11. אין למקם רכיבים רגישים ללחץ בפינות, בקצוות או ליד מחברים, חורי הרכבה, חריצים, חתכים, חתכים ופינות של לוחות מעגלים מודפסים.מיקומים אלו הם אזורי מתח גבוה של לוחות מעגלים מודפסים, שעלולים לגרום בקלות לסדקים או סדקים במפרקי הלחמה וברכיבים.
12. פריסת הרכיבים תעמוד בדרישות התהליך והמרווח של הלחמה חוזרת והלחמת גלים.מפחית את אפקט הצל במהלך הלחמת גל.
13. יש לשים בצד חורי מיקום של לוח מעגלים מודפס ותמיכה קבועה כדי לתפוס את המיקום.
14. בעיצוב של מעגלים מודפסים בשטח גדול של יותר מ-500 ס"מ2, כדי למנוע מהמעגל המודפס להתכופף בעת חציית תנור הפח, יש להשאיר רווח של 5~10 מ"מ רוחב באמצע המעגל המודפס, ואין לשים את הרכיבים (יכולים ללכת), כך כדי למנוע מהמעגל המודפס להתכופף בעת חציית תנור הפח.
15. כיוון פריסת הרכיב של תהליך הלחמה חוזרת.
（1） כיוון הפריסה של הרכיבים צריך לשקול את כיוון המעגל המודפס לתוך תנור הזרימה החוזרת.
（2） על מנת להפוך את שני הקצוות של רכיבי השבב משני הצדדים של קצה הריתוך ורכיבי SMD משני צידי הסינכרון מחומם, צמצם את הרכיבים משני הצדדים של קצה הריתוך אינו מייצר את ההקמה, תזוזה , חום סינכרוני מפגמי ריתוך כגון קצה ריתוך הלחמה, דורשים שני קצוות של רכיבי שבב על המעגל המודפס הציר הארוך צריך להיות מאונך לכיוון המסוע של תנור הזרימה מחדש.
（3） הציר הארוך של רכיבי SMD צריך להיות מקביל לכיוון ההעברה של תנור הזרימה החוזרת.הציר הארוך של רכיבי CHIP והציר הארוך של רכיבי SMD בשני הקצוות צריכים להיות בניצב זה לזה.
（4） עיצוב פריסה טוב של רכיבים צריך לא רק לשקול את אחידות קיבולת החום, אלא גם לשקול את הכיוון והרצף של הרכיבים.
（5） עבור מעגלים מודפסים בגודל גדול, על מנת לשמור על הטמפרטורה משני צידי המעגל המודפס עקבית ככל האפשר, הצד הארוך של המעגל המודפס צריך להיות מקביל לכיוון המסוע של הזרימה מחדש תַנוּר.לכן, כאשר גודל המעגל המודפס גדול מ-200 מ"מ, הדרישות הן כדלקמן:
（A） הציר הארוך של רכיב CHIP בשני הקצוות מאונך לצד הארוך של המעגל המודפס.
（B） הציר הארוך של רכיב SMD מקביל לצד הארוך של המעגל המודפס.
(ג) עבור המעגל המודפס המורכב משני הצדדים, לרכיבים משני הצדדים יש את אותה כיוון.
(ד) סדר את כיוון הרכיבים על המעגל המודפס.רכיבים דומים צריכים להיות מסודרים באותו כיוון ככל האפשר, והכיוון האופייני צריך להיות זהה, כדי להקל על ההתקנה, הריתוך והזיהוי של רכיבים.אם קבלים אלקטרוליטי קוטב חיובי, קוטב דיודה חיובי, טרנזיסטור פין יחיד סוף, הפין הראשון של כיוון סידור מעגל משולב הוא עקבי ככל האפשר.
16. על מנת למנוע קצר חשמלי בין שכבות הנגרם על ידי נגיעה בחוט המודפס במהלך עיבוד PCB, התבנית המוליכה של השכבה הפנימית והשכבה החיצונית צריכה להיות יותר מ-1.25 מ"מ מקצה ה-PCB.כאשר חוט הארקה הונח על קצה ה-PCB החיצוני, חוט ההארקה יכול לתפוס את מיקום הקצה.עבור מיקומי משטח PCB שנכבשו עקב דרישות מבניות, אין למקם רכיבים ומוליכים מודפסים באזור רפידת ההלחמה התחתון של SMD/SMC ללא חורים עוברים, כדי למנוע הסחת הלחמה לאחר חימום והמסה מחדש בגל. הלחמה לאחר הלחמה מחדש.
17. מרווח התקנה של רכיבים: מרווח ההתקנה המינימלי של רכיבים חייב לעמוד בדרישות של הרכבת SMT ליכולת ייצור, בדיקה ותחזוקה.
זמן פרסום: 21 בדצמבר 2020