ניתן לחלק תחנות עיבוד SMT ל-4 סוגים לפי בנייתן, היישום והמורכבות שלהן: סוג פשוט, סוג מורכב, סוג אינפרא אדום וסוג אוויר חם אינפרא אדום.
1. סוג פשוט: סוג זה של ציוד עיבוד נפוץ יותר מפונקציית כלי מלחם עצמאית, יכול לבחור להשתמש במפרטים שונים של ראש הברזל על פי מפרטי הרכיב, חלק מהמערכת ופלטפורמת הפעלה קבועה של PCB, בעיקר עבור חור דרך. חימום רכיבים, הלחמת שבבים והסרת שבבים וכו'.
2. סוג מורכב: ציוד עיבוד מחדש מסוג מורכב וציוד עיבוד מחדש מסוג פשוט, בהשוואה לשניהם ניתן לפרק רכיבים, משחת הלחמה לציפוי נקודתי, רכיבי הרכבה ורכיבי ריתוך, הקריטי ביותר הוא מערכת מיקום תמונה יותר, מערכת בקרת טמפרטורה, יניקה ואקום מבוקרת ו מערכת שחרור וכו'. ציוד מסוג זה כולל בעיקר מכשיר עיבוד מחדש של GOOT,תחנת עיבוד מחדש של BGA, וכו.
3. סוג אינפרא אדום: ציוד לעיבוד חוזר מסוג אינפרא אדום הוא בעיקר השימוש באפקט חימום קרינה אינפרא אדום להשלמת העיבוד מחדש של רכיבים, לאפקט החימום בקרינה אינפרא אדום יש אחידות, אין תופעת קירור מקומית מתרחשת כאשר חימום זרימת האוויר החם מחדש, ההתחממות המוקדמת איטית, התחממות מאוחרת מהירה, חודרת חזקה יחסית, אבל העיבוד מחדש מספר פעמים על לוח ה-PCB קל לגרום לדלמינציה דרך החור לא עובד.
4. סוג אוויר חם אינפרא אדום: ציוד עיבוד חוזר מסוג אוויר חם אינפרא אדום באמצעות שילוב של אינפרא אדום ותת חימום תרמי לעבודה מחדש, תוך ריכוז היתרונות של ציוד עיבוד אינפרא אדום ואוויר חם.אם אתה משתמש בחימום מתמשך אינפרא אדום מלא, קל להוביל לחוסר יציבות בטמפרטורה, משטח חימום אינפרא אדום יהיה גדול יחסית, אז חלק מהלוח עציצים אם לא מוגן, האם BGA יוביל לפח התפוצץ שבב שמסביב, כגון תיקון מחשב נייד הוא בדרך כלל לא חימום אינפרא אדום מלא, אלא שימוש בחימום אינפרא אדום משולב אוויר חם.
תכונות שלניאודןתחנת עיבוד מחדש של BGA
ספק כוח: AC220V±10%, 50/60HZ
הספק: 5.65KW (מקסימום), דוד עליון (1.45KW)
מחמם תחתון (1.2KW), מחמם IR (2.7KW), אחר (0.3KW)
גודל PCB: 412*370 מ"מ (מקסימום); 6*6 מ"מ (מינימום)
גודל שבב BGA: 60*60 מ"מ (מקסימום); 2*2 מ"מ (מינימום)
גודל תנור IR: 285*375 מ"מ
חיישן טמפרטורה: 1 יחידות
שיטת פעולה: מסך מגע HD בגודל 7 אינץ'
מערכת בקרה: מערכת בקרת חימום אוטונומית V2 (זכויות יוצרים על התוכנה)
מערכת תצוגה: צג תעשייתי בגודל 15 אינץ' SD (מסך קדמי 720P)
מערכת יישור: מערכת הדמיה דיגיטלית 2 מיליון פיקסלים SD, זום אופטי אוטומטי עם לייזר: מחוון נקודה אדומה
ספיחת ואקום: אוטומטית
דיוק היישור: ±0.02 מ"מ
בקרת טמפרטורה: בקרת מעגל תרמי מסוג K עם דיוק של עד ±3℃
מכשיר האכלה: לא
מיקום: חריץ V עם מתקן אוניברסלי
זמן פרסום: דצמבר-09-2022