מצע או שכבת ביניים היא חלק חשוב מאוד בחבילת BGA, אשר יכולה לשמש עבור בקרת עכבה ושילוב משרן/נגד/קבלים בנוסף לחיווט חיבור.לכן, חומר המצע נדרש להיות בעל טמפרטורת מעבר זכוכית גבוהה rS (כ-175~230℃), יציבות מימדית גבוהה וספיגת לחות נמוכה, ביצועים חשמליים טובים ואמינות גבוהה.סרט מתכת, שכבת בידוד ואמצעי מצע צריכים להיות בעלי תכונות הידבקות גבוהות ביניהם.
1. תהליך האריזה של PBGA מלוכדות עופרת
① הכנת מצע PBGA
לרבד רדיד נחושת דק במיוחד (12 ~ 18 מיקרומטר בעובי) משני צידי לוח ליבת שרף/זכוכית BT, ולאחר מכן לקדוח חורים ומתכת חור דרך.תהליך PCB פלוס 3232 קונבנציונלי משמש ליצירת גרפיקה משני צידי המצע, כגון פסי הדרכה, אלקטרודות ומערכים של אזורי הלחמה להרכבת כדורי הלחמה.לאחר מכן מוסיפים מסכת הלחמה והגרפיקה נוצרת כדי לחשוף את האלקטרודות ואזורי ההלחמה.כדי לשפר את יעילות הייצור, מצע מכיל בדרך כלל מצעי PBG מרובים.
② זרימת תהליך אריזה
דילול רקיק → חיתוך רקיק → הדבקת שבב → ניקוי פלזמה → הדבקת עופרת → ניקוי פלזמה → אריזה יצוקה → הרכבה של כדורי הלחמה → הלחמת תנור זרימה חוזרת → סימון משטח → הפרדה → בדיקה סופית → אריזת הופר לבדיקה
הדבקת שבב משתמשת בדבק אפוקסי במילוי כסף כדי לחבר את שבב ה-IC למצע, לאחר מכן נעשה שימוש בחיבור חוטי זהב כדי לממש את החיבור בין השבב למצע, ואחריו עטיית פלסטיק יצוקה או עציץ דבק נוזלי כדי להגן על השבב, קווי הלחמה ורפידות.כלי איסוף שתוכנן במיוחד משמש להנחת כדורי הלחמה 62/36/2Sn/Pb/Ag או 63/37/Sn/Pb עם נקודת התכה של 183°C וקוטר של 30 מיל (0.75 מ"מ) על רפידות, והלחמת זרימה חוזרת מתבצעת בתנור זרימה חוזרת רגילה, עם טמפרטורת עיבוד מקסימלית של לא יותר מ-230 מעלות צלזיוס.לאחר מכן מנקים את המצע בצנטריפוגלי עם מנקה אנאורגני CFC כדי להסיר חלקיקי הלחמה וסיבים שנותרו על האריזה, ולאחר מכן סימון, הפרדה, בדיקה סופית, בדיקה ואריזה לאחסון.האמור לעיל הוא תהליך האריזה של הדבקת עופרת מסוג PBGA.
2. תהליך אריזה של FC-CBGA
① מצע קרמי
המצע של FC-CBGA הוא מצע קרמי רב שכבתי, שהוא די קשה לייצור.מכיוון שלמצע יש צפיפות חיווט גבוהה, מרווחים צרים וחורים רבים, כמו כן הדרישה למפלסיות של המצע גבוהה.התהליך העיקרי שלו הוא: ראשית, יריעות הקרמיקה הרב-שכבתיות נשרפות יחד בטמפרטורה גבוהה ליצירת מצע קרמי מתכתי רב-שכבתי, לאחר מכן מבצעים את חיווט המתכת הרב-שכבתי על המצע, ולאחר מכן מבצעים ציפוי וכו'. בהרכבה של CBGA , חוסר ההתאמה של ה-CTE בין המצע לשבב ולוח ה-PCB הוא הגורם העיקרי שגורם לכשל במוצרי CBGA.לשיפור מצב זה ניתן להשתמש בנוסף למבנה ה-CCGA במצע קרמי נוסף, המצע הקרמי HITCE.
②זרימת תהליך אריזה
הכנת בליטות דיסק -> חיתוך דיסק -> צ'יפ פליפ-פלופ והלחמת זרימה חוזרת -> מילוי תחתית של גריז תרמית, חלוקת הלחמת איטום -> מכסה -> הרכבת כדורי הלחמה -> הלחמה חוזרת -> סימון -> הפרדה -> בדיקה סופית -> בדיקה -> אריזה
3. תהליך האריזה של הדבקת עופרת TBGA
① סרט נשא TBGA
סרט הנשא של TBGA עשוי בדרך כלל מחומר פוליאמיד.
בייצור, שני הצדדים של סרט הנשא מצופים תחילה בנחושת, לאחר מכן בציפוי ניקל וזהב, ולאחר מכן ניקוב מתכת דרך חור וחור וייצור גרפיקה.מכיוון שב-TBGA מלוכד עופרת זה, גוף הקירור המוקף הוא גם המצע המוקף פלוס המוצק והמצע חלל הליבה של מעטפת הצינור, כך שהסרט הנשא מודבק לגוף הקירור באמצעות דבק רגיש ללחץ לפני העטיפה.
② זרימת תהליך אנקפסולציה
דילול שבב ← חיתוך שבב ← הדבקת שבב ← ניקוי ← הדבקת עופרת ← ניקוי פלזמה ← עצירת איטום נוזלי ← הרכבה של כדורי הלחמה ← הלחמה חוזרת ← סימון פני השטח ← הפרדה ← בדיקה סופית ← בדיקה ← אריזה
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., שנוסדה בשנת 2010, היא יצרנית מקצועית המתמחה במכונת בחירה ומקום SMT, תנור זרימה חוזרת, מכונת הדפסת שבלונות, קו ייצור SMT ומוצרי SMT אחרים.
אנו מאמינים שאנשים ושותפים נהדרים הופכים את NeoDen לחברה נהדרת ושהמחויבות שלנו לחדשנות, גיוון וקיימות מבטיחה שאוטומציית SMT תהיה נגישה לכל חובב בכל מקום.
הוסף: מס' 18, שדרת טיאנצ'יו, העיירה טיאנצ'יו, מחוז אנג'י, העיר חוז'ו, מחוז ג'ה-ג'יאנג, סין
טלפון: 86-571-26266266
זמן פרסום: פברואר-09-2023