דרישות עיבוד מוליכות תרמית ופיזור חום לוח מעגלים

1. צורת גוף קירור, עובי ושטח העיצוב

על פי דרישות התכנון התרמי של רכיבי פיזור החום הנדרשים יש לשקול במלואו, יש להבטיח כי טמפרטורת הצומת של רכיבי יצירת החום, טמפרטורת פני השטח PCB כדי לעמוד בדרישות עיצוב המוצר.

2. עיצוב חיספוס משטח הרכבה של גוף קירור

עבור דרישות בקרה תרמית של רכיבים המייצרים חום גבוה, יש להבטיח כי גוף הקירור ורכיבי משטח ההרכבה יגיעו ל-3.2 מיקרומטר או אפילו 1.6 מיקרומטר, הגדילו את שטח המגע של משטח המתכת, תוך ניצול מלא של המוליכות התרמית הגבוהה. של מאפייני חומר המתכת, כדי למזער את ההתנגדות התרמית למגע.אבל באופן כללי, החספוס לא צריך להידרש גבוה מדי.

3. בחירת חומר מילוי

על מנת להפחית את ההתנגדות התרמית של משטח המגע של משטח ההרכבה של הרכיבים בעלי ההספק הגבוה וגוף הקירור, יש לבחור את בידוד הממשק וחומרי מוליכות תרמית, חומרי מילוי מוליכות תרמית עם מוליכות תרמית גבוהה, לדוגמה, בידוד ומוליכות תרמית חומרים כגון בריליום אוקסיד (או אלומיניום טריאוקסיד) יריעת קרמיקה, סרט פוליאמיד, יריעת נציץ, חומרי מילוי כגון גריז סיליקון מוליך תרמית, גומי סיליקון מגופר חד רכיבי, גומי סיליקון מוליך חום דו רכיבי, רפידת גומי סיליקון מוליך תרמית.

4. משטח מגע התקנה

התקנה ללא בידוד: משטח הרכבה לרכיב → משטח הרכבה של גוף קירור → PCB, משטח מגע דו-שכבתי.
התקנה מבודדת: משטח הרכבה לרכיב → משטח הרכבה של גוף קירור → שכבת בידוד → PCB (או מעטפת מארז), שלוש שכבות של משטח מגע.שכבת בידוד המותקנת באיזו רמה, צריכה להיות מבוססת על דרישות הבידוד החשמלי של משטח הרכיב או משטח ה-PCB.