פגמי אריזה כוללים בעיקר עיוות עופרת, היסט בסיס, עיוות, שבירה של שבבים, דה למינציה, חללים, אריזה לא אחידה, כתמים, חלקיקים זרים ואשפרה לא מלאה וכו'.
1. עיוות עופרת
עיוות עופרת מתייחס בדרך כלל לתזוזה או עיוות העופרת הנגרמים במהלך זרימת חומר האיטום הפלסטי, המתבטא בדרך כלל ביחס x/L בין עקירת העופרת הצידית המקסימלית x לבין אורך העופרת L. כיפוף העופרת יכול להוביל לקצרים חשמליים (במיוחד בחבילות מכשירי I/O בצפיפות גבוהה).לפעמים הלחצים הנוצרים על ידי כיפוף יכולים להוביל לסדיקה של נקודת ההתקשרות או להפחתה בחוזק הקשר.
גורמים המשפיעים על הדבקת עופרת כוללים עיצוב חבילה, פריסת עופרת, חומר וגודל עופרת, תכונות יציקת פלסטיק, תהליך הדבקת עופרת ותהליך האריזה.פרמטרים של עופרת המשפיעים על כיפוף עופרת כוללים קוטר עופרת, אורך עופרת, עומס שבירת עופרת וצפיפות עופרת וכו'.
2. קיזוז בסיס
קיזוז בסיס מתייחס לעיוות ולקיזוז של הנשא (בסיס השבב) התומך בשבב.
גורמים המשפיעים על הסטת הבסיס כוללים את זרימת תרכובת היציקה, תכנון מכלול ה-Leadframe ומאפייני החומר של תרכובת היציקה ו-Leadframe.חבילות כגון TSOP ו-TQFP רגישות להזזת בסיס ועיוות פינים בגלל ה-Leadframes הדקים שלהן.
3. עיוות
עיוות הוא כיפוף ועיוות מחוץ למטוס של התקן החבילה.עיוות הנגרם על ידי תהליך הדפוס יכול להוביל למספר בעיות אמינות כגון דלמינציה ופיצוח שבב.
עיוות יכול גם להוביל למגוון של בעיות ייצור, כגון במכשירי מערך רשת כדורים פלסטיים (PBGA), שבהם עיוות יכול להוביל למפלסות לקויה של כדור הלחמה, ולגרום לבעיות מיקום במהלך זרימה חוזרת של ההתקן להרכבה ללוח מעגלים מודפסים.
דפוסי עיוות כוללים שלושה סוגים של דפוסים: קעור פנימה, קמור כלפי חוץ ומשולב.בחברות מוליכים למחצה, קעור מכונה לפעמים "פרצוף סמיילי" וקמור כ"פרצוף בכי".הגורמים העיקריים לעיוותים כוללים אי התאמה של CTE והתכווצות ריפוי/דחיסה.זה האחרון לא זכה לתשומת לב רבה בתחילה, אך מחקר מעמיק גילה כי הצטמקות כימית של תרכובת היציקה משחקת תפקיד חשוב גם בעיוות מכשירי IC, במיוחד באריזות עם עובי שונה בחלק העליון והתחתון של השבב.
במהלך תהליך האשפרה ואחרי האיפור, תרכובת היציקה תעבור התכווצות כימית בטמפרטורת אשפרה גבוהה, הנקראת "התכווצות תרמוכימית".ניתן להפחית את ההתכווצות הכימית המתרחשת במהלך הריפוי על ידי הגדלת טמפרטורת מעבר הזכוכית והפחתת השינוי במקדם ההתפשטות התרמית סביב Tg.
עיוות יכול להיגרם גם מגורמים כמו הרכב תרכובת היציקה, רטיבות בתרכובת היציקה וגיאומטריה של האריזה.על ידי שליטה בחומר היציקה והרכבו, פרמטרי התהליך, מבנה החבילה וסביבת ה-Pre-encapsulation, ניתן למזער את עיוות החבילה.במקרים מסוימים, ניתן לפצות על עיוות על ידי עטיפה של הצד האחורי של המכלול האלקטרוני.לדוגמה, אם החיבורים החיצוניים של לוח קרמי גדול או לוח רב שכבתי נמצאים באותו צד, עטיפה שלהם בצד האחורי יכולה להפחית את העיוות.
4. שבירת שבב
הלחצים הנוצרים בתהליך האריזה יכולים להוביל לשבירת שבבים.תהליך האריזה בדרך כלל מחמיר את המיקרו-סדקים שנוצרו בתהליך ההרכבה הקודם.דילול רקיק או שבב, טחינת הצד האחורי והדבקת שבבים הם כולם שלבים שיכולים להוביל להנבטה של סדקים.
שבב סדוק ופגום מכני אינו מוביל בהכרח לכשל חשמלי.האם קרע בשבב יגרום לכשל חשמלי מיידי של המכשיר תלוי גם בנתיב הצמיחה של הסדק.לדוגמה, אם הסדק מופיע בצד האחורי של השבב, ייתכן שהוא לא ישפיע על מבנים רגישים כלשהם.
מכיוון שפוסות סיליקון דקות ושבירות, אריזות ברמת פרוס רגישות יותר לקרע שבב.לכן, יש לשלוט בקפדנות על פרמטרים של תהליך כגון לחץ הידוק ולחץ מעבר יציקה בתהליך יציקת ההעברה כדי למנוע קרע של שבב.חבילות מוערמות בתלת מימד נוטות לקרע שבב עקב תהליך הערימה.גורמי התכנון המשפיעים על קרע שבבים בחבילות תלת מימד כוללים את מבנה ערימת השבבים, עובי המצע, נפח היציקה ועובי שרוול התבנית וכו'.
זמן פרסום: 15-2-2023