כיצד לפתור את הבעיות הנפוצות בעיצוב מעגלים PCB?

I. הכרית חופפת
1. חפיפת הרפידות (בנוסף לרפידות הדבק משטחיות) גורמת לכך שחפיפת החורים, בתהליך הקידוח, תוביל למקדחה שבור בגלל קידוחים מרובים במקום אחד, וכתוצאה מכך נזק לחור.
2. לוח רב שכבתי בשני חורים חופפים, כגון חור לדיסק הבידוד, חור נוסף לדיסק החיבור (רפידות פרחים), כך שלאחר הוצאת הביצועים השליליים לדיסק הבידוד, וכתוצאה מכך גרוטאות.
 
II.ניצול לרעה של שכבת גרפיקה
1. בשכבת גרפיקה כלשהי לעשות קצת חיבור חסר תועלת, במקור לוח ארבע שכבות אבל תוכנן יותר מחמש שכבות של הקו, כך שהגורם לאי הבנה.
2. עיצוב כדי לחסוך זמן, תוכנת Protel, למשל, לכל שכבות הקו עם שכבת לוח לציור, ושכבת לוח כדי לשרוט את קו התווית, כך שכאשר נתוני הציור הקלים, מכיוון ששכבת הלוח לא נבחרה, פספס את החיבור והפסק, או יקצר בגלל הבחירה של שכבת לוח של קו התווית, כך שהעיצוב ישמור על שלמות השכבה הגרפית וברורה.
3. כנגד העיצוב הקונבנציונלי, כגון עיצוב משטח רכיב בשכבה התחתונה, עיצוב משטח ריתוך בטופ, וכתוצאה מכך אי נוחות.
 
III.אופי ההצבה הכאוטית
1. כיסוי התו מרפד זיז הלחמה SMD, ללוח המודפס באמצעות בדיקה וריתוך רכיבים אי נוחות.
2. עיצוב הדמות קטן מדי, גורם לקשיים ב-מכונת מדפסת מסךהדפסה, גדולה מכדי לגרום לדמויות לחפוף זו את זו, קשה להבחנה.
 
IV.הגדרות צמצם הרפידה החד-צדדית
1. רפידות חד-צדדיות בדרך כלל אינן קדחו, אם צריך לסמן את החור, יש לתכנן את הפתח שלו לאפס.אם הערך מתוכנן כך שכאשר נוצרים נתוני הקידוח, מיקום זה מופיע בקואורדינטות החור, והבעיה.
2. יש לסמן במיוחד רפידות חד-צדדיות כגון קידוח.
 
V. עם בלוק המילוי לצייר רפידות
עם משטח ציור בלוק מילוי בעיצוב הקו יכול לעבור את בדיקת ה-DRC, אך לעיבוד אינו אפשרי, כך שהמשטח בכיתה לא יכול ליצור ישירות נתוני התנגדות להלחמה, כאשר על ההתנגדות להלחמה, אזור בלוק המילוי יכוסה על ידי ההלחמה מתנגדת, וכתוצאה מכך קשיים בהלחמת המכשיר.
 
VI.שכבת הקרקע החשמלית היא גם כרית פרחים ומחוברת לקו
מכיוון שספק הכוח המעוצב כדרך כרית פרחים, שכבת הקרקע והתמונה בפועל על הלוח המודפס היא הפוכה, כל הקווים המחברים הם קווים מבודדים, שהמעצב צריך להיות ברור מאוד.כאן אגב, שרטוט של כמה קבוצות של חשמל או כמה קוי בידוד קרקע צריך להיזהר שלא להשאיר פער, כך ששתי קבוצות החשמל יקצרו, וגם לא יגרום לחסימת החיבור של האזור (כך שקבוצה של הכוח מופרד).
 
VII.רמת העיבוד אינה מוגדרת בבירור
1. עיצוב פאנל בודד בשכבת ה-TOP, כגון אי הוספת תיאור של העשייה החיובית והשלילית, עשוי אולי מהלוח המותקן על המכשיר וריתוך לא טוב.
2. לדוגמה, עיצוב לוח ארבע שכבות באמצעות TOP mid1, mid2 תחתון ארבע שכבות, אך העיבוד אינו מבוצע בסדר הזה, מה שמצריך הוראות.
 
ח.עיצוב בלוק המילוי יותר מדי או בלוק מילוי עם מילוי קו דק מאוד
1. נוצר אובדן של נתוני ציור אור, נתוני ציור אור אינם שלמים.
2. מכיוון שבלוק המילוי בעיבוד הנתונים של ציור האור משמש שורה אחר שורה לציור, לכן כמות נתוני הציור האור המיוצרים היא גדולה למדי, הגדילה את הקושי בעיבוד הנתונים.
 
ט.רפידת המכשיר להרכבה על פני השטח קצרה מדי
זה מיועד לבדיקה דרך ודרך, עבור התקן הרכבה משטח צפוף מדי, המרווח בין שתי הרגליים שלו די קטן, הרפידה גם די דקה, מחט בדיקת התקנה, חייבת להיות במצב מבודד למעלה ולמטה (משמאל וימין), כגון עיצוב הרפידה קצר מדי, אמנם אינו משפיע על התקנת ההתקן, אך יגרום למחט הבדיקה שגויה לא פתוחה.

X. המרווח של רשת בשטח גדול קטן מדי
הרכב קו הרשת של שטח גדול עם הקו בין הקצה קטן מדי (פחות מ-0.3 מ"מ), בתהליך הייצור של המעגל המודפס, תהליך העברת הדמויות לאחר פיתוח הצל קל לייצר הרבה סרט שבור מחובר ללוח, וכתוצאה מכך יש קווים שבורים.

XI.רדיד נחושת בשטח גדול מהמסגרת החיצונית של המרחק קרוב מדי
רדיד נחושת בשטח גדול מהמסגרת החיצונית צריך להיות מרווח של לפחות 0.2 מ"מ, מכיוון שבצורת הכרסום, כגון כרסום לרדיד הנחושת קל לגרום לעיוות של רדיד הנחושת ונגרם כתוצאה מבעיית ההתנגדות להלחמה.
 
XII.צורת עיצוב הגבול אינה ברורה
חלק מהלקוחות בשכבת Keep, שכבת לוח, שכבה עליונה וכו' מעוצבים בקו צורה וקווי צורה אלו אינם חופפים, וכתוצאה מכך יצרני PCB מתקשים לקבוע איזה קו צורה ינצח.

XIII.עיצוב גרפי לא אחיד
שכבת ציפוי לא אחידה בעת ציפוי גרפיקה משפיעה על האיכות.
 
XIV.אזור הנחת הנחושת גדול מדי בעת היישום של קווי רשת, כדי למנוע שלפוחיות SMT.