עיבוד PCBA ידוע גם כעיבוד שבבים, שכבה עליונה יותר נקראת עיבוד SMT, עיבוד SMT, כולל SMD, plug-in DIP, בדיקת לאחר הלחמה ותהליכים אחרים, כותרת הרפידות אינה על הפח היא בעיקר ב- קישור לעיבוד SMD, משחה מלאה ברכיבים שונים של הלוח התפתחה מלוח תאורה PCB, ללוח תאורה PCB יש הרבה רפידות (מיקום של רכיבים שונים), חור דרך (פלאג-אין), הרפידות אינן מפח כרגע מתרחש המצב פחות, אבל ב-SMT בפנים יש גם סוג של בעיות איכות.
תהליך איכות בעיות, חייבות להיות סיבות מרובות, בתהליך הייצור בפועל, צריך להיות מבוסס על ניסיון רלוונטי לאימות, אחד אחד כדי לפתור, למצוא את מקור הבעיה ולפתור.
I. אחסון לא תקין של PCB
באופן כללי, פח ריסוס בשבוע יופיע חמצון, טיפול משטח OSP יכול להישמר למשך 3 חודשים, לוח זהב שקוע יכול להיות מאוחסן לאורך זמן (כיום תהליכי ייצור PCB כאלה הם בעיקר)
II.פעולה לא נכונה
שיטת ריתוך שגויה, אין מספיק כוח חימום, אין מספיק טמפרטורה, אין מספיק זמן זרימה חוזרת ובעיות אחרות.
III.בעיות עיצוב PCB
כרית הלחמה ושיטת חיבור עור נחושת יובילו לחימום רפיד לא מספק.
IV.בעיית השטף
פעילות השטף אינה מספיקה, סיבי הלחמה של PCB ורכיבים אלקטרוניים אינם מסירים את חומר החמצון, שטף מעט חיבורי הלחמה אינו מספיק, וכתוצאה מכך הרטבה לקויה, השטף באבקת הפח אינו בוחש במלואו, אי שילוב מלא בשטף (הדבקת הלחמה חזרה לטמפרטורה זמן קצר)
V. לוח PCB עצמו בעיה.
לוח PCB במפעל לפני חמצון משטח הרפידה אינו מטופל
VI.תנור זרימה חוזרתבעיות
זמן החימום הקצר מדי, הטמפרטורה נמוכה, הפח לא נמס, או זמן החימום המוקדם ארוך מדי, הטמפרטורה גבוהה מדי, וכתוצאה מכך כשל בפעילות השטף.
מהסיבות לעיל, עיבוד PCBA הוא סוג של עבודה לא יכול להיות מרושל, כל שלב צריך להיות קפדני, אחרת יש מספר רב של בעיות איכות בבדיקת הריתוך המאוחרת, ואז זה יגרום למספר גדול מאוד של בני אדם, הפסדים כספיים וחומריים, לכן יש צורך בעיבוד PCBA לפני הבדיקה הראשונה והחתיכה הראשונה של SMD.
זמן פרסום: מאי-12-2022