עקרון הלחמה חוזרת

 

התנור זרימה חוזרתמשמש להלחמת רכיבי שבב SMT ללוח המעגלים בציוד ייצור הלחמת תהליך SMT.תנור הזרימה החוזרת מסתמך על זרימת האוויר החם בכבשן כדי להבריש את משחת ההלחמה על מפרקי ההלחמה של לוח המעגלים של משחת ההלחמה, כך שמשחת ההלחמה תימס מחדש לפח נוזלי כך שרכיבי שבב SMT ולוח המעגלים מרותכים ומרותכים, ולאחר מכן הלחמה מחדש בזרימה חוזרת הכבשן מקורר ליצירת חיבורי הלחמה, ומשחת ההלחמה הקולואידית עוברת תגובה פיזית תחת זרימת אוויר מסוימת בטמפרטורה גבוהה כדי להשיג את אפקט ההלחמה של תהליך SMT.

 

ההלחמה בתנור הזרימה החוזרת מחולקת לארבעה תהליכים.לוחות המעגלים עם רכיבי smt מועברים דרך מסילות ההדרכה של תנור הזרימה החוזרת דרך אזור החימום המוקדם, אזור שימור החום, אזור ההלחמה ואזור הקירור של תנור הזרימה החוזרת בהתאמה, ולאחר מכן לאחר ההלחמה מחדש.ארבעת אזורי הטמפרטורה של התנור יוצרים נקודת ריתוך מלאה.לאחר מכן, הלחמה מזרימה חוזרת של Guangshengde תסביר את העקרונות של ארבעת אזורי הטמפרטורה של תנור הזרימה מחדש בהתאמה.

 

חימום מוקדם נועד להפעיל את משחת ההלחמה, ולהימנע מחימום מהיר בטמפרטורה גבוהה במהלך טבילת הפח, שהיא פעולת חימום המתבצעת כדי לגרום לחלקים פגומים.המטרה של אזור זה היא לחמם את ה-PCB בטמפרטורת החדר בהקדם האפשרי, אך יש לשלוט בקצב החימום בטווח מתאים.אם זה מהיר מדי, יתרחש הלם תרמי, והלוח והרכיבים עלולים להינזק.אם הוא איטי מדי, הממס לא יתאדה מספיק.איכות ריתוך.בשל מהירות החימום המהירה יותר, הפרש הטמפרטורה בתנור הזרימה מחדש גדול יותר בחלק האחרון של אזור הטמפרטורה.על מנת למנוע מהלם תרמי לפגוע ברכיבים, קצב החימום המרבי מוגדר בדרך כלל כ-4 ℃/S, וקצב העלייה מוגדר בדרך כלל ל-1 ~ 3 ℃/S.

 

 

המטרה העיקרית של שלב שימור החום היא לייצב את הטמפרטורה של כל רכיב בתנור הזרימה מחדש ולמזער את הפרש הטמפרטורה.תן מספיק זמן באזור זה כדי לגרום לטמפרטורת הרכיב הגדול יותר להדביק את הרכיב הקטן יותר, וכדי להבטיח שהשטף במשחת ההלחמה נדיף במלואו.בסוף קטע שימור החום מסירים את התחמוצות על הרפידות, כדורי ההלחמה וסיכות הרכיבים תחת פעולת השטף, וגם הטמפרטורה של המעגל כולו מאוזנת.יש לשים לב שלכל הרכיבים ב-SMA צריכה להיות אותה טמפרטורה בסוף סעיף זה, אחרת, כניסה לקטע הזרימה חוזרת תגרום לתופעות שונות של הלחמה גרועה עקב הטמפרטורה הלא אחידה של כל חלק.

 

 

כאשר ה-PCB נכנס לאזור הזרימה החוזרת, הטמפרטורה עולה במהירות כך שמשחת ההלחמה מגיעה למצב מותך.נקודת ההיתוך של משחת הלחמת העופרת 63sn37pb היא 183 מעלות צלזיוס, ונקודת ההיתוך של משחת הלחמת העופרת 96.5Sn3Ag0.5Cu היא 217 מעלות צלזיוס.באזור זה, טמפרטורת המחמם מוגדרת גבוה, כך שהטמפרטורה של הרכיב עולה במהירות לטמפרטורת הערך.טמפרטורת הערך של עקומת הזרימה החוזרת נקבעת בדרך כלל על ידי טמפרטורת נקודת ההיתוך של ההלחמה וטמפרטורת עמידות החום של המצע והרכיבים המורכבים.בקטע הזרימה חוזרת, טמפרטורת ההלחמה משתנה בהתאם למשחת ההלחמה שבה נעשה שימוש.בדרך כלל, הטמפרטורה הגבוהה של עופרת היא 230-250 ℃, וטמפרטורת העופרת היא 210-230 ℃.אם הטמפרטורה נמוכה מדי, קל לייצר מפרקים קרים והרטבה לא מספקת;אם הטמפרטורה גבוהה מדי, סביר להניח שיתרחשו קוקוס ודלמינציה של מצע שרף האפוקסי וחלקי פלסטיק, וייווצרו תרכובות מתכת אוקטיות מוגזמות, מה שיוביל למפרקי הלחמה שבירים, שישפיעו על חוזק הריתוך.באזור ההלחמה החוזרת, יש לשים לב במיוחד לכך שזמן ההזרמה החוזרת לא יהיה ארוך מדי, כדי למנוע נזק לתנור ההזרמה, זה גם עלול לגרום לתפקוד לקוי של הרכיבים האלקטרוניים או לגרום לשריפת המעגל.

 

בשלב זה, הטמפרטורה מקוררת עד מתחת לטמפרטורת הפאזה המוצקה כדי לגבש את מפרקי ההלחמה.קצב הקירור ישפיע על חוזק מפרק ההלחמה.אם קצב הקירור איטי מדי, זה יגרום לייצור יתר של תרכובות מתכת אוקטיות, ומבני גרגרים גדולים נוטים להתרחש בחיבורי ההלחמה, מה שיוריד את חוזק חיבורי ההלחמה.קצב הקירור באזור הקירור הוא בדרך כלל כ-4 ℃/S, וקצב הקירור הוא 75 ℃.פחית.

 

לאחר צחצוח משחת ההלחמה והרכבת רכיבי שבב smt, המעגל מועבר דרך מסילת ההדרכה של תנור ההלחמה מחדש, ולאחר פעולת ארבעת אזורי הטמפרטורה מעל תנור ההלחמה החוזרת, נוצר לוח מעגל מולחם שלם.זהו כל עקרון העבודה של תנור הזרימה החוזרת.