ידע בסיסי ב-SMT
1. טכנולוגיית הרכבה משטחית-SMT (טכנולוגיית הרכבה על פני השטח)
מה זה SMT:
מתייחס בדרך כלל לשימוש בציוד הרכבה אוטומטי לחיבור והלחמה ישירה של רכיבים/התקנים של מכלול משטח מסוג שבב וממוזער ללא עופרת או עופרת קצרה (המכונה SMC/SMD, הנקראים לעתים קרובות רכיבי שבב) אל פני השטח של המעגל המודפס (PCB) או טכנולוגיית הרכבה אלקטרונית אחרת על המיקום שצוין על פני המצע, הידועה גם כטכנולוגיית הרכבה משטחית או טכנולוגיית הרכבה על פני השטח, המכונה SMT (טכנולוגיית הר משטח).
SMT (Surface Mount Technology) היא טכנולוגיה תעשייתית מתפתחת בתעשיית האלקטרוניקה.עלייתו והתפתחותו המהירה הם מהפכה בתעשיית הרכבת האלקטרוניקה.זה ידוע בתור "הכוכב העולה" של תעשיית האלקטרוניקה.זה הופך את ההרכבה האלקטרונית ליותר ויותר ככל שהיא מהירה ופשוטה יותר, ככל שההחלפה של מוצרי אלקטרוניקה שונים מהירה ומהירה יותר, רמת האינטגרציה גבוהה יותר והמחיר זול יותר, תרמו תרומה עצומה לפיתוח המהיר של ה-IT ( תעשיית טכנולוגיית מידע).
טכנולוגיית הרכבה על פני השטח פותחה מטכנולוגיית הייצור של מעגלי רכיבים.משנת 1957 ועד היום, הפיתוח של SMT עבר שלושה שלבים:
השלב הראשון (1970-1975): המטרה הטכנית העיקרית היא ליישם רכיבי שבבים ממוזערים בייצור וייצור של חשמל היברידי (הנקראים בסין מעגלי סרט עבה).מנקודת מבט זו, SMT חשוב מאוד לאינטגרציה תהליך הייצור והפיתוח הטכנולוגי של מעגלים תרמו תרומות משמעותיות;במקביל, SMT החל להיות בשימוש נרחב במוצרים אזרחיים כגון שעוני קוורץ אלקטרוניים ומחשבונים אלקטרוניים.
השלב השני (1976-1985): לקדם את המיזעור המהיר והרב-פונקציונליזציה של מוצרים אלקטרוניים, והחל להיות בשימוש נרחב במוצרים כמו מצלמות וידאו, מכשירי רדיו אוזניות ומצלמות אלקטרוניות;במקביל, פותח מספר רב של ציוד אוטומטי להרכבת משטח לאחר הפיתוח, גם טכנולוגיית ההתקנה וחומרי התמיכה של רכיבי השבבים התבגרו, והניחו את הבסיס לפיתוח הגדול של SMT.
השלב השלישי (1986-עכשיו): המטרה העיקרית היא להפחית עלויות ולשפר עוד יותר את יחס הביצועים-מחיר של מוצרים אלקטרוניים.עם הבגרות של טכנולוגיית SMT ושיפור אמינות התהליך, מוצרים אלקטרוניים המשמשים בתחומי הצבא וההשקעות (ציוד תעשייתי לציוד תקשורת מחשבים לרכב) התפתחו במהירות.במקביל, צצו מספר רב של ציוד הרכבה אוטומטי ושיטות תהליך לייצור רכיבי שבבים הצמיחה המהירה בשימוש ב-PCB האיצה את הירידה בעלות הכוללת של מוצרים אלקטרוניים.
2. תכונות של SMT:
① צפיפות הרכבה גבוהה, גודל קטן ומשקל קל של מוצרים אלקטרוניים.הנפח והמשקל של רכיבי SMD הם רק כ-1/10 מרכיבי הפלאג-אין המסורתיים.בדרך כלל, לאחר אימוץ SMT, נפח המוצרים האלקטרוניים מצטמצם ב-40% ~ 60% והמשקל מופחת ב-60%.~80%.
② אמינות גבוהה, יכולת אנטי-רטט חזקה ושיעור פגמים במפרק הלחמה נמוך.
③ מאפיינים טובים של תדר גבוה, הפחתת הפרעות אלקטרומגנטיות ותדרי רדיו.
④ קל לממש אוטומציה ולשפר את יעילות הייצור.
⑤חסוך בחומרים, אנרגיה, ציוד, כוח אדם, זמן וכו'.
3. סיווג שיטות הרכבה על פני השטח: על פי התהליכים השונים של SMT, SMT מחולק לתהליך חלוקה (הלחמת גל) ותהליך הדבקת הלחמה (הלחמה חוזרת).
ההבדלים העיקריים ביניהם הם:
①התהליך לפני התיקון שונה.הראשון משתמש בדבק תיקון והשני משתמש במשחת הלחמה.
②התהליך לאחר התיקון שונה.הראשון עובר דרך תנור הזרימה מחדש כדי לרפא את הדבק ולהדביק את הרכיבים ללוח ה-PCB.נדרשת הלחמת גל;האחרון עובר דרך תנור הזרימה מחדש להלחמה.
4. על פי תהליך SMT, ניתן לחלק אותו לסוגים הבאים: תהליך הרכבה חד צדדי, תהליך הרכבה דו צדדי, תהליך אריזה מעורב דו צדדי
①הרכיבו באמצעות רכיבי הרכבה על פני השטח בלבד
א. הרכבה חד-צדדית עם הרכבה משטחית בלבד (תהליך הרכבה חד-צדדי) תהליך: הדפסת מסך משחת הלחמה → רכיבי הרכבה → הלחמה חוזרת
ב. הרכבה דו-צדדית עם הרכבה משטחית בלבד (תהליך הרכבה דו-צדדי) תהליך: משחת הלחמה בהדפסת מסך → רכיבי הרכבה → הלחמה חוזרת → צד הפוך → משחת הלחמה להדפסת מסך → רכיבי הרכבה → הלחמה חוזרת
②להרכיב עם רכיבי הרכבה משטח בצד אחד ותערובת של רכיבי הרכבה על פני השטח ורכיבים מחוררים בצד השני (תהליך הרכבה מעורבת דו-צדדית)
תהליך 1: משחת הלחמה להדפסת מסך (צד עליון) ← רכיבי הרכבה ← הלחמה חוזרת ← צד הפוך ← ניפוק (צד תחתון) ← רכיבי הרכבה ← אשפרה בטמפרטורה גבוהה ← צד הפוך ← רכיבים שהוכנסו ביד ← הלחמת גל
תהליך 2: משחת הלחמה להדפסת מסך (צד עליון) ← רכיבי הרכבה ← הלחמה חוזרת ← חיבור מכונה (צד עליון) ← צד הפוך ← חלוקה (צד תחתון) ← תיקון ← אשפרה בטמפרטורה גבוהה ← הלחמת גל
③המשטח העליון משתמש ברכיבים מחוררים והמשטח התחתון משתמש ברכיבי הרכבה על פני השטח (תהליך הרכבה מעורב דו צדדי)
תהליך 1: ניפוק → רכיבי הרכבה → אשפרה בטמפרטורה גבוהה → צד הפוך → רכיבי הכנסת יד → הלחמת גל
תהליך 2: חיבור מכונה → צד הפוך → חלוקה → תיקון → אשפרה בטמפרטורה גבוהה → הלחמת גל
תהליך ספציפי
1. זרימת תהליך הרכבה משטח חד צדדי החל משחת הלחמה על הרכבת רכיבים והלחמה מחדש
2. זרימת תהליך הרכבה משטח דו צדדי צד א' מחיל משחת הלחמה על הרכבת רכיבים ודש הלחמה מחדש צד B מחיל משחת הלחמה על הרכבת רכיבים והלחמה מחדש
3. הרכבה מעורבת חד-צדדית (SMD ו-THC נמצאים באותו צד) צד מחיל משחת הלחמה להרכבה של הלחמה מזרימה מחדש של SMD. צד מפריד בין THC B הלחמת גל צד
4. הרכבה מעורבת חד-צדדית (SMD ו-THC נמצאים בשני הצדדים של ה-PCB) הרח דבק SMD בצד B כדי להרכיב את דש הריפוי של דבק ה-SMD A הכנס צדדי THC B הלחמת גל צדדית
5. הרכבה מעורבת דו צדדית (THC נמצא בצד A, בשני הצדדים A ו-B יש SMD) יש למרוח משחת הלחמה על צד A להרכבת SMD ולאחר מכן להזרים לוח הלחמה הפוך על צד B למרוח דבק SMD להרכבה SMD דבק מרפא Flip Board A צד להכנסת THC B הלחמת גל משטח
6. מכלול מעורב דו צדדי (SMD ו-THC משני הצדדים של A ו-B) A צד להחיל משחת הלחמה להרכבה SMD reflow דש הלחמה B צד להחיל SMD דבק הרכבה SMD דבק ריפוי דש A צד להכנס THC B הלחמת גל צד B- ריתוך ידני בצד
חמישיות.ידע ברכיבי SMT
סוגי רכיבי SMT הנפוצים:
1. נגדים ופוטנציומטרים להרכבה על פני השטח: נגדי שבב מלבניים, נגדים קבועים גליליים, רשתות נגד קבועות קטנות, פוטנציומטרים של שבבים.
2. קבלים להרכבה על פני השטח: קבלים קרמיים עם שבב רב שכבתי, קבלים אלקטרוליטיים טנטלום, קבלים אלקטרוליטיים מאלומיניום, קבלי נציץ
3. משרנים להרכבה על פני השטח: משרני שבב מפותלים בחוט, משרני שבב רב שכבתיים
4. חרוזים מגנטיים: חרוז צ'יפ, חרוז צ'יפ רב שכבתי
5. רכיבי שבב אחרים: וריסטו רב שכבתי שבב, תרמיסטור שבב, מסנן גלי משטח שבב, מסנן LC רב שכבתי שבב, קו עיכוב רב שכבתי שבב
6. התקני מוליכים למחצה להרכבה על פני השטח: דיודות, טרנזיסטורים קטנים ארוזים במתאר, מעגלים משולבים ארוזים במתאר קטנים SOP, מעגלים משולבים חבילת עופרת PLCC, חבילה מרובעת שטוחה QFP, נושאת שבבים קרמיים, חבילה כדורית של מערך שערים BGA, CSP (חבילת קנה מידה שבב)
NeoDen מספקת פתרונות SMT מלאים של פס ייצור, לרבות תנור SMT reflow, מכונת הלחמת גלים, מכונת איסוף והנחת, מדפסת משחת הלחמה, מעמיס PCB, פורק PCB, מתקין שבבים, מכונת SMT AOI, מכונת SMT SPI, מכונת SMT X-Ray, ציוד פס ייצור SMT, ציוד ייצור PCB חלקי חילוף SMT וכו' כל סוג של מכונות SMT שאתה עשוי להזדקק לו, אנא צור איתנו קשר למידע נוסף:
זמן פרסום: 23 ביולי 2020