SMT תהליך עיבוד חוזר ללא נקי

הַקדָמָה.

מפעלים רבים מתעלמים מתהליך העיבוד מחדש באופן עקבי, אך החסרונות הבלתי נמנעים בפועל הופכים עיבוד חוזר לחיוני בתהליך ההרכבה.לכן, תהליך העבודה מחדש ללא נקי הוא חלק חשוב בתהליך ההרכבה ללא נקיון בפועל.מאמר זה מתאר את בחירת החומרים הנדרשים לתהליך עיבוד חוזר ללא נקי, בדיקות ושיטות תהליך.

I. עיבוד חוזר ללא נקי ושימוש בניקוי CFC בין ההבדל

ללא קשר לאיזה סוג של עיבוד מחדש המטרה שלו זהה -- במכלול המעגלים המודפסים על הסרה והצבה לא הרסנית של רכיבים, מבלי להשפיע על הביצועים והאמינות של הרכיבים.אבל התהליך הספציפי של עיבוד חוזר ללא נקי באמצעות עיבוד חוזר לניקוי CFC שונה בכך שההבדלים הם.

1. בשימוש בעיבוד חוזר לניקוי CFC, הרכיבים המעובדים כדי לעבור תהליך ניקוי, תהליך הניקוי הוא בדרך כלל זהה לתהליך הניקוי המשמש לניקוי המעגל המודפס לאחר ההרכבה.עיבוד חוזר ללא ניקוי אינו תהליך הניקוי הזה.

2. בשימוש בעיבוד חוזר לניקוי CFC, פעולה על מנת להשיג חיבורי הלחמה טובים בכל הרכיבים המחודשים ואזור המעגלים המודפסים יש להשתמש בשטף הלחמה כדי להסיר תחמוצת או זיהום אחר, בעוד שאין תהליכים אחרים למניעת זיהום ממקורות כגון גריז אצבע או מלח וכו'. גם אם ישנן כמויות מוגזמות של הלחמה וזיהומים אחרים במכלול המעגלים המודפסים, תהליך הניקוי הסופי יסיר אותם.עיבוד חוזר ללא נקי, לעומת זאת, מפקיד הכל במכלול המעגלים המודפסים, מה שגורם למגוון של בעיות כגון אמינות ארוכת טווח של חיבורי הלחמה, תאימות לעיבוד חוזר, זיהום ודרישות איכות קוסמטיות.

מכיוון שעיבוד חוזר ללא נקי אינו מאופיין בתהליך ניקוי, ניתן להבטיח את האמינות ארוכת הטווח של חיבורי הלחמה רק על ידי בחירת החומר המתאים לעיבוד מחדש ושימוש בטכניקת ההלחמה הנכונה.בעיבוד חוזר ללא נקי, שטף ההלחמה חייב להיות חדש ובו בזמן פעיל מספיק כדי להסיר תחמוצות ולהשיג יכולת הרטבה טובה;השאריות על מכלול המעגלים המודפסים חייבים להיות ניטרליים ולא להשפיע על מהימנות לטווח ארוך;בנוסף, השאריות על מכלול המעגלים המודפסים חייבים להיות תואמים לחומר העיבוד מחדש והשאריות החדשות שנוצרות בשילוב זה עם זה חייבות להיות ניטרליות.לעתים קרובות דליפה בין מוליכים, חמצון, אלקטרומגרציה וצמיחת דנדריטים נגרמים על ידי חוסר התאמה וזיהום חומרים.

איכות מראה המוצר של היום היא גם נושא חשוב, שכן המשתמשים רגילים להעדיף מכלולי מעגלים מודפסים נקיים ומבריקים, ונוכחות של כל סוג של שאריות גלויות על הלוח נחשבת לזיהום ודחייה.עם זאת, שאריות גלויות הן טבועות בתהליך העיבוד החוזר ללא נקי ואינן מקובלות, למרות שכל השאריות מתהליך העיבוד מחדש הן ניטרליות ואינן משפיעות על האמינות של מכלול המעגלים המודפסים.

כדי לפתור את הבעיות הללו ישנן שתי דרכים: האחת היא לבחור את החומר המתאים לעיבוד מחדש, העיבוד המחודש שלו ללא ניקיון לאחר איכות חיבורי הלחמה לאחר ניקוי עם CFC טובה כמו האיכות;שנית היא לשפר את שיטות ותהליכי העיבוד הידניים הנוכחיים כדי להשיג הלחמה אמינה ללא נקייה.

II.עיבוד מחדש של בחירת חומרים ותאימות

בשל התאימות של חומרים, תהליך הרכבה לא נקי ותהליך עיבוד חוזר קשורים זה בזה ותלויים זה בזה.אם חומרים לא נבחרים נכון הדבר יוביל לאינטראקציות שיפחיתו את חיי המוצר.בדיקת תאימות היא לרוב משימה מעצבנת, יקרה וגוזלת זמן.הסיבה לכך היא המספר הרב של החומרים המעורבים, ממיסי בדיקה יקרים ושיטות בדיקה רציפות ארוכות וכו'. החומרים המעורבים בדרך כלל בתהליך ההרכבה משמשים בשטחים נרחבים, כולל משחת הלחמה, הלחמה גלים, דבקים וציפויים מתאימים.תהליך העיבוד מחדש, לעומת זאת, דורש חומרים נוספים כגון הלחמה מחדש וחוט הלחמה.כל החומרים הללו צריכים להיות תואמים לכל חומרי ניקוי או סוגים אחרים של חומרי ניקוי המשמשים לאחר מיסוך מעגלים מודפסים והדחת הלחמה שגויה.