סיבות ופתרונות לקצר SMT

בחר והנח מכונהוציוד SMT אחר בייצור ועיבוד יופיעו הרבה תופעות רעות, כגון אנדרטה, גשר, ריתוך וירטואלי, ריתוך מזויף, כדור ענבים, חרוז פח וכן הלאה.קצר קצר בעיבוד SMT SMT נפוץ יותר במרווחים עדינים בין פיני IC, נפוץ יותר ב-0.5 מ"מ ומתחת למרווח בין פיני IC, בגלל המרווח הקטן שלו, קל לייצר תבנית לא נכונה או הדפסה לא נכונה.

סיבות ופתרונות:

סיבה 1:תבנית סטנסיל

פִּתָרוֹן:

דופן החור של רשת הפלדה חלקה, ונדרש טיפול האלקטרופוליש בתהליך הייצור.פתח הרשת צריך להיות רחב יותר ב-0.01 מ"מ או 0.02 מ"מ מפתח הרשת.הפתח חרוטי הפוך, מה שמסייע לשחרור יעיל של משחת פח מתחת לפח, ויכול להפחית את זמני הניקוי של צלחת הרשת.

סיבה 2: משחת הלחמה

פִּתָרוֹן:

יש לבחור 0.5 מ"מ ומתחת לגובה של משחת הלחמה IC בגודל של 20~45um, צמיגות ב-800~1200pa.ס

סיבה 3: מדפסת משחת הלחמההַדפָּסָה

פִּתָרוֹן:

1. סוג מגרד: למגרד יש שני סוגים של מגרד פלסטיק ומגרד פלדה.הדפסת 0.5 IC צריכה לבחור במגרדת הפלדה, שתורמת להיווצרות משחת ההלחמה לאחר ההדפסה.

2. מהירות הדפסה: משחת ההלחמה תתגלגל קדימה על התבנית תחת לחיצת המגרד.מהירות ההדפסה המהירה תורמת לקפיצה לאחור של התבנית, אך היא תעכב את דליפת משחת הלחמה;אבל המהירות איטית מדי, משחת ההלחמה לא תתגלגל על ​​התבנית, וכתוצאה מכך רזולוציה גרועה של משחת ההלחמה המודפסת על משטח ההלחמה.בדרך כלל, טווח מהירות ההדפסה של מרווח עדין הוא 10 ~ 20 מ"מ לשנייה

3 מצבי הדפסה: כיום מצב ההדפסה הנפוץ ביותר מחולק ל"הדפסת מגע" ו"הדפסה ללא מגע".
קיים פער בין התבנית לבין מצב ההדפסה של PCB הוא "הדפסה ללא מגע", ערך הפער הכללי הוא 0.5 ~ 1.0 מ"מ, היתרון שלו מתאים למשחת הלחמה שונה בצמיגות.

אין פער בין התבנית והדפסת PCB נקראת "הדפסת מגע".זה דורש יציבות של המבנה הכללי, מתאים להדפסת תבנית פח ו-PCB דיוק גבוה כדי לשמור על מגע שטוח מאוד, לאחר ההדפסה והפרדת PCB, כך שבדרך זו להשיג דיוק הדפסה גבוה, מתאים במיוחד למרווחים עדינים, עדין במיוחד מרווח של הדפסת משחת הלחמה.

סיבה 4: מכונת SMTגובה הר

פִּתָרוֹן:

עבור 0.5 מ"מ IC בהרכבה יש להשתמש במרחק של 0 או 0~0.1 מ"מ בגובה הרכבה, על מנת להימנע בגלל שגובה ההרכבה נמוך מדי כך שהדבק הלחמה יוצרת קריסה, וכתוצאה מכך לקצר ברפלוקס.