מהם היתרונות של טכנולוגיית עיבוד SMT?

תהליך עיבוד SMT:

ראשית על פני השטח של מעגלים מודפסים הלחמה ציפוי הלחמה להדביק, שוב עםמכונת SMTרכיבים של טרמינל מתכתי או פין במדויק על משטח ההדבקה של משחת הלחמה, ולאחר מכן הכנס את ה-PCB עם הרכיביםתנור זרימה חוזרתמשחת הלחמה מחוממת בשלמותה, לאחר קירור, משחת הלחמה, ריפוי הלחמה מתממשת בין רכיבים ומעגל מודפס של חיבורים מכניים וחשמליים.מהם היתרונות של טכנולוגיית עיבוד SMT?

I. אמינות גבוהה ועמידות חזקה לרטט

עיבוד SMT משתמש ברכיבי שבב, אמינות גבוהה, מכשיר קטן וקל, כך שעמידות הרטט חזקה, באמצעות ייצור אוטומטי, עם אמינות גבוהה, קצב מפרק הלחמה גרוע בדרך כלל הוא פחות מאחד מעל עשרת אלפים, נמוך מגל רכיב סתימת החורים טכנולוגיית הלחמה בסדר גודל, כדי להבטיח ששיעור הפגמים במפרק הלחמה של מוצרים אלקטרוניים או רכיבים הוא נמוך, נכון לעכשיו, כמעט 90% מהמוצרים האלקטרוניים מאמצים את טכנולוגיית SMT.

II.מוצרים אלקטרוניים קטנים בגודלם וצפיפות הרכבה גבוהה

הנפח והמשקל של רכיבי SMT הם רק כ-1/10 מאלה של רכיבי פלאג-אין מסורתיים.בדרך כלל, טכנולוגיית SMT יכולה להפחית את הנפח והמשקל של מוצרים אלקטרוניים ב-40%-60% ו-60%-80%, בהתאמה.רשת העיבוד וההרכבה של רכיבי SMT SMT מ-1.27 מ"מ ועד לרשת של 0.63 מ"מ הנוכחית, חלקם רשת של עד 0.5 מ"מ, באמצעות טכנולוגיית התקנת חורים להתקנת רכיבים, יכולה להגדיל את צפיפות ההרכבה.

III.מאפייני תדר גבוה, ביצועים אמינים

בשל החיבור המוצק של רכיבי שבבים, המכשיר בדרך כלל נטול עופרת או קצר, מה שמפחית את השפעת השראות הטפילית והקיבול הטפילי, משפר את מאפייני התדר הגבוה של המעגל ומפחית הפרעות אלקטרומגנטיות והפרעות rf.למעגלים מעוצבים של SMC ו-SMD יש תדר מקסימלי של 3GHz, בעוד שרכיבי השבבים הם רק 500MHz, מה שיכול לקצר את זמן השידור.זה יכול לשמש במעגלים עם תדר שעון מעל 16MHz.עם טכנולוגיית MCM, תדר השעון הגבוה של תחנת העבודה של המחשב יכול להגיע ל-100MHz, וניתן להפחית את צריכת החשמל הנוספת הנגרמת על ידי תגובת טפילים פי 2-3.

IV.שפר את הפרודוקטיביות וממש ייצור אוטומטי

כדי להיות אוטומטי לחלוטין, הרכבה של PCB מחורר דורשת כיום גידול של 40% בשטח ה-PCB המקורי כדי שראש ההרכבה של הפלאג-אין האוטומטי יוכל להכניס את הרכיב, אחרת אין מספיק מקום לשבור את החלק.מכונת SMT אוטומטית (SM421/SM411) משתמשת באלמנט יניקה ופריקה של פיית ואקום, פיית הוואקום קטנה יותר ממראה הרכיב, אך משפרת את צפיפות ההתקנה.למעשה, רכיבים קטנים ומרווחים עדינים QFP מיוצרים על ידי מכונת SMT אוטומטית כדי להשיג ייצור אוטומטי מלא.

V. הפחתת עלויות והוצאות

1. שטח השימוש של הלוח המודפס מצטמצם, והשטח הוא 1/12 מזה של טכנולוגיית החור דרך.אם התקנת CSP תאומץ, השטח יקטן מאוד.

2. מספר חורי הקידוח על הלוח המודפס מצטמצם כדי לחסוך בעלויות תיקון.

3. בשל שיפור מאפייני התדר, העלות של איתור באגים במעגל מופחתת.

4. בשל הגודל הקטן ומשקלם הקל של רכיבי השבבים, עלויות האריזה, ההובלה והאחסון מצטמצמות.

5. טכנולוגיית עיבוד SMT SMT יכולה לחסוך בחומרים, אנרגיה, ציוד, כוח אדם, זמן וכו', יכולה להוזיל עלויות עד 30%-50%.