מהן שיטות בדיקת איכות ריתוך BGA?

כיצד לקבוע את איכות ריתוך BGA, עם איזה ציוד או באילו שיטות בדיקה?להלן לספר לך על שיטות בדיקת איכות ריתוך BGA בהקשר זה.

ריתוך BGA בניגוד לקבלים-נגד או IC בדרגת פינים חיצוניים, אתה יכול לראות את איכות הריתוך מבחוץ.חיבורי הלחמה של bga בפרוסה מתחת, דרך כדור הפח הצפוף ומיקום לוח ה-PCB.לאחרSMTזרימה חוזרתתנוראוֹהלחמת גלמְכוֹנָההושלם, זה נראה כמו ריבוע שחור על הלוח, אטום, כך שקשה מאוד לשפוט בעין בלתי מזוינת אם איכות ההלחמה הפנימית עומדת במפרט.

אז נוכל להשתמש רק ב-X-RAY מקצועי כדי להקרין, דרך מכונת האור X-RAY דרך משטח BGA ולוח PCB, לאחר סינתזת התמונה והאלגוריתם, כדי לקבוע אם הלחמה ריקה לריתוך BGA, הלחמה כוזבת, כדור פח שבור בעיות איכות אחרות.

עקרון רנטגן

על ידי סריקת רנטגן של תקלת הקו הפנימי של פני השטח כדי לרבד את כדורי ההלחמה ולייצר את אפקט צילום התקלה, אז כדורי ההלחמה של ה-BGA מרוחקים כדי לייצר את אפקט צילום השגיאה.ניתן להשוות את תמונת רנטגן לפי נתוני עיצוב ה-CAD המקוריים והפרמטרים שהוגדרו על ידי המשתמש, כך שניתן יהיה להסיק אם ההלחמה כשירה או לא בזמן הנכון.

מפרטים שלניאודןמכונת רנטגן

מפרט מקור צינור רנטגן

סוג צינור רנטגן מסוג Micro-Focus אטום

טווח מתח: 40-90KV

טווח זרם: 10-200 μA

הספק מרבי: 8 וואט

גודל נקודת מיקרו פוקוס: 15 מיקרומטר

מפרט גלאי פאנל שטוח

סוג TFT Industrial Dynamic FPD

Pixel Matrix: 768×768

שדה ראייה: 65 מ"מ × 65 מ"מ

רזולוציה: 5.8Lp/mm

מסגרת: (1×1) 40fps

ביט המרה A/D: 16 סיביות

מידות L850mm×W1000mm×H1700mm

מתח כניסה: 220V, 10A/110V, 15A, 50-60HZ

גודל מדגם מקסימלי: 280 מ"מ × 320 מ"מ

מערכת בקרה מחשב תעשייתי: WIN7/WIN10 64bits

משקל נקי בערך: 750 ק"ג