מהן ההשפעות של הגדרות שגויות של גובה רכיבים?

אם גובה הרכיב אינו מוגדר כהלכה במהלך תהליך הייצור של SMT, עלולות להיגרם ההשפעות הבאות:

1. הדבקה לקויה של רכיבים: אם גובה הרכיב גבוה מדי או נמוך מדי, הקשר בין הרכיב ללוח ה-PCB לא יהיה חזק מספיק, מה שעלול להוביל לבעיות כמו נפילת רכיבים או קצר חשמלי.

2. שינוי מיקום רכיב: אם גובה הרכיב אינו מוגדר נכון, זה יוביל לשינוי מיקום רכיב בתהליך ההצבה.

3. יעילות ייצור נמוכה: אם גובה הרכיב אינו מוגדר נכון, הדבר עלול להביא להפחתה ביעילות פעולת הבונדר ובכך להשפיע על יעילות תהליך הייצור כולו.

4. נזק לרכיבים: עקב גובה שגוי, עמדת בקרת הסרוו אינה נכונה, וכתוצאה מכך לחץ מיקום מוגזם ונזק לרכיבים.

5. מתח PCB גדול, דפורמציה רצינית, גורם לנזק לקו, בסופו של דבר גורם לגרוטאות הלוח כולו.

6. הגדר גובה והפרש הגובה בפועל גדול מדי, גורם לחלקים מעופפים לחלקים מבולגנים.

לכן, תהליך ייצור SMT, גובה רכיב ההגדרה הנכון הוא חשוב מאוד, ניתן להתאמה לפי גובה סט מכונת ההצבה כדי להבטיח את ההדבקה והמיקום הנכונים של הרכיבים.

 
תכונות שלNeoDen10 Pick and Place Machine

1. מצויד במצלמה כפולה + מצלמה מעופפת דיוק גבוהה דו צדדית מבטיחים מהירות ודיוק גבוהים, מהירות אמיתית עד 13,000 CPH.שימוש באלגוריתם החישוב בזמן אמת ללא פרמטרים וירטואליים לספירת מהירות.

2. מערכת המקודד הליניארי המגנטי מנטרת בזמן אמת את דיוק המכונה ומאפשרת למכונה לתקן פרמטר שגיאה באופן אוטומטי.

3. 8 ראשים עצמאיים עם מערכת בקרה מלאה בלולאה סגורה תומכים בכל איסוף מזין 8 מ"מ בו זמנית, במהירות של עד 13,000 CPH.

4. חיישן פטנט, מלבד PCB נפוץ, יכול גם להרכיב PCB שחור עם דיוק גבוה.

5. הרם את ה-PCB באופן אוטומטי, שומר את ה-PCB באותה רמת פני השטח במהלך המיקום, להבטיח דיוק גבוה.