מהם הפתרונות לקצב זריקת החומר הגבוה של מכונת השבבים?

חומר זריקת מכונת שבב הוא ייצור גרוע של תופעת מכונת השבבים, מותגים שונים של קצב זריקת חומרי מכונת שבב יש טווח סביר, מעבר לטווח סביר, יש צורך לבדוק ולפתור את הבעיה של קצב זריקת חומר גבוה.מכונת מיקום כללית קצב זריקת חומר גבוה הם חלק מהסיבות הנפוצות, להלן כדי להסביר את הפתרון לשיעור גבוה של שיטת מכונת מיקום זריקת חומר.

I. בעיות לחץ אוויר בוואקום

תחילה יש לבדוק האם לחץ האוויר אינו מספיק כדי לגרום, לחץ האוויר יגרום לדליפת אוויר, שתגרום לספיגת רכיבים או בתהליך של יציאה, וכתוצאה מכך נפילת חלקים, ספיגה לקויה ובעיות נוספות הנגרמות כתוצאה מקצב ההטלה הגבוה. חומר, שצריך לבדוק אם הצילינדר נזילה.

II.בעיות הזרבובית וצינור האוויר

זרבובית יניקה בשימוש זמן רב בפעולה, עלולה להוביל לעיוות, שבור, סתימה, או זמן רב לא קיבל תחזוקה תחזוקה, וכו '. גורם כל כך רע, וכתוצאה מכך חומר יניקה לא ניתן לינוק, אשר צריך להחליף את פיית היניקה .

III.מצלמת העדשה, מערכת זיהוי ויזואלית

מכונת SMD בייצור הפעולה, לוח PCBA עשוי להיות בעל יותר מעשרה סוגים או עשרות סוגים של רכיבים אלקטרוניים שצריך להיות מותקן, פונקציה זו היא מערכת הזיהוי החזותי על ראש ההרכבה כדי להמשיך בהשלמה, גודל חומר שונה, צורת מפרט וכו' צריך להיות מותקן למיקום המשטח המיועד בהתאם לתוכנית במערכת התכנות, ראש ההרכבה צריך לסמוך על המערכת החזותית שתמשיך את המיקום כדי לתפוס את הרכיבים המיועדים להרכבה, אם המצלמה ומערכת הזיהוי החזותי אם למצלמה ולמערכת הזיהוי החזותי יש הלכלוך והפסולת מפריעות לזיהוי, אז יגרום לשגיאת הזיהוי, ייצור קצב זריקת חומר גבוה, מצב זה צריך אז לנגב את מצלמת מערכת הזיהוי, שומרת נקייה, אם היא לאחר מכן צריך להחליף את הנזק של מערכת הזיהוי.

IV.קח קיזוז חומר

תושבת מכונת SMD צריכה לסמוך על החומר שלה, אם החומר האלקטרוני לא נמצא במרכז תנוחת זרבובית היניקה וגובה החומר אינו תקין, תיצור קיזוז קיזוז, יישפט כחומר לא חוקי ויזרוק .אם זו סיבה כזו, אז כדי להתאים את הגובה ואת המיקום שבו העלון מספק את החומר וזרבובית היניקה של ראש ההרכבה לוקחת את החומר.

V. Cבעיות רכיבים

לרכיב של הספק עצמו יש בעיה או שהרכיב והתוכנית הוכנסו למיקום, צורה, גודל וסטיית מפרט המתאימים, מערכת הזיהוי החזותי תיבחן כפעולה שגויה, וכתוצאה מכך אובדן חומר, בעיה זו צריכה לבדוק האם הרכיב והתוכנית המתאימה זהה, והאם לרכיב עצמו יש בעיות, אם יש בעיה, פנה מיד לגורם A או לספק כדי לשנות את ייצור החומר.