NeoDen IN12 Reflow תנור
1. תנור זרימה חוזרתבכל אזור טמפרטורה טמפרטורת ויציבות מהירות השרשרת, ניתן לבצע לאחר התנור ולבדוק את עקומת הטמפרטורה, מהתנעה קרה של המכונה ועד לטמפרטורה היציבה בדרך כלל תוך 20 ~ 30 דקות.
2. טכנאים של קו ייצור SMT חייבים לתעד את הגדרת טמפרטורת התנור ומהירות השרשרת בכל יום או עבור כל מוצר, ולערוך בדיקה מבוקרת של מדידת עקומת טמפרטורת הכבשן באופן קבוע כדי לפקח על הפעולה הרגילה שלהלחמה חוזרת.IPQC תבצע בדיקה ופיקוח.
3. דרישות הגדרת עקומת הטמפרטורה של משחת הלחמה נטולת עופרת:
3.1 הגדרת עקומת הטמפרטורה מבוססת בעיקר על:
העקומה המומלצת מסופקת על ידי ספק משחת ההלחמה.
ב. חומר גיליון PCB, גודל ועובי.
ג.צפיפות וגודל רכיבים וכו'.
3.2 דרישות להגדרת טמפרטורת תנור ללא עופרת:
3.2.1.טמפרטורת השיא בפועל נשלטת מ-243 ℃ עד 246 ℃, ואין BGA ו-QFN IC בתוך 100 נקודות, ואין מוצר עם גודל רפידה בטווח של 3MM.
3.2.2.עבור מוצרים בגודל של IC, QFN, BGA ו-PAD מעל 3MM ומתחת ל-6MM, טמפרטורת השיא הנמדדת תישלט ב-245-247 מעלות.
3.2.3 עבור כמה מוצרי PCB מיוחדים עם עובי לוח IC, QFN, BGA או PCB של יותר מ-2MM וגודל PAD של יותר מ-6MM, ניתן לשלוט בטמפרטורת השיא הנמדדת בין 247 ל-252 מעלות בהתאם לצרכים בפועל.
3.2.4 כאשר ללוחות מיוחדות כגון פלטה רכה FPC וצלחת בסיס אלומיניום או חלקים יש דרישות מיוחדות, היא תותאם בהתאם לדרישה בפועל (הוראות תהליך המוצר הן מיוחדות, אשר ישלטו בהתאם להוראות התהליך)
הערות: בפעולה בפועל, אם יש חריגה בתנור, טכנאי ומהנדסי SMT יתנו משוב מיידי.3.3 דרישות בסיסיות של עקומת טמפרטורה:
א. אזור חימום מוקדם: שיפוע החימום המוקדם הוא 1~3℃/SEC, והטמפרטורה מוגברת ל-140~150℃.
ב. אזור טמפרטורה קבוע: 150℃~200℃, למשך 60~120 שניות
ג. אזור ריפלוקס: מעל 217℃ למשך 40~90 שניות, עם ערך שיא של 230~255℃.
ד אזור קירור: שיפוע הקירור הוא פחות מ 1 ~ 4 ℃/SEC (למעט PPC ומצע אלומיניום, הטמפרטורה בפועל תלויה במצב בפועל)
זמן פרסום: יולי-06-2021