בבדיקת SMT, בדיקה ויזואלית ובדיקת ציוד אופטי משמשים לעתים קרובות.חלק מהשיטות הן בדיקה ויזואלית בלבד, וחלקן שיטות מעורבות.שניהם יכולים לבדוק 100% מהמוצר, אבל אם נעשה שימוש בשיטת הבדיקה הוויזואלית, אנשים תמיד יהיו עייפים, כך שאי אפשר להבטיח שהצוות יבצע בדיקה קפדנית של 100%.לכן, אנו מבססים אסטרטגיה מאוזנת של פיקוח וניטור על ידי הקמת נקודות בקרת תהליך איכות.
על מנת להבטיח את פעולתו הרגילה של ציוד SMT, לחזק את בדיקת האיכות של חומר עיבוד שבכל תהליך, כדי לפקח על מצב הריצה שלו, ולהגדיר נקודות בקרת איכות לאחר כמה תהליכים מרכזיים.
נקודות בקרה אלו ממוקמות בדרך כלל במיקומים הבאים:
1. בדיקת PCB
(1) אין עיוות של הלוח המודפס;
(2) האם כרית הריתוך מחומצנת;
(3) אין שריטות על פני הלוח המודפס;
שיטת בדיקה: בדיקה ויזואלית לפי תקן הבדיקה.
2. זיהוי הדפסת מסך
(1) האם ההדפסה הושלמה;
(2) האם יש גשר;
(3) האם העובי אחיד;
(4) אין קריסת קצה;
(5) אין סטייה בהדפסה;
שיטת בדיקה: בדיקה ויזואלית או בדיקת זכוכית מגדלת לפי תקן הבדיקה.
3. בדיקת תיקון
(1) מיקום ההרכבה של רכיבים;
(2) האם יש ירידה;
(3) אין חלקים לא נכונים;
שיטת בדיקה: בדיקה ויזואלית או בדיקת זכוכית מגדלת לפי תקן הבדיקה.
4. תנור זרימה חוזרתאיתור
(1) מצב הריתוך של רכיבים, בין אם יש גשר, סטלה, נקע, כדור הלחמה, ריתוך וירטואלי ותופעות ריתוך רעות אחרות.
(2) מצב מפרק ההלחמה.
שיטת בדיקה: בדיקה ויזואלית או בדיקת זכוכית מגדלת לפי תקן הבדיקה.
זמן פרסום: 20 במאי 2021