באילו תנאים צריך לעמוד ב-PCB מוסמך?

בעיבוד SMT, מצעי PCB לפני תחילת העיבוד, ה-PCB ייבדק ויבדק, ייבחר כך שיעמוד בדרישות ייצור SMT של ה-PCB, והבלתי מוסמך יוחזר לספק ה-PCB, ניתן להתייחס לדרישות הספציפיות של ה-PCB IPc-a-610c תקני הרכבה בינלאומיים כלליים של תעשיית האלקטרוניקה, להלן כמה מהדרישות הבסיסיות של עיבוד SMT של PCB.

1. ה-PCB חייב להיות שטוח וחלק

דרישות כלליות של PCB שטוחות וחלקות, לא יכולות להתעוות, או בהדפסה להדבקת הלחמה ומיקום מכונת SMT ייצור נזק רב, כגון ההשלכות של סדקים.

2. המוליכות התרמית

במכונת הלחמה חוזרת ומכונת הלחמת גל, יהיה אזור חימום מוקדם, בדרך כלל כדי לחמם את ה-PCB באופן שווה, ולטמפרטורה מסוימת, ככל שהמוליכות התרמית של מצע ה-PCB טובה יותר, תפיק פחות רע.

3. עמידות בחום

עם התפתחות תהליך SMT ודרישות סביבתיות, נעשה שימוש נרחב גם בתהליך נטול עופרת, אך גם נגרם על ידי העלייה בטמפרטורת הריתוך, עמידות החום של ה-PCB דרישות גבוהות יותר, תהליך נטול עופרת בהלחמה חוזרת, הטמפרטורה צריכה להגיע ל-217 ~ 245 ℃, הזמן נמשך 30 ~ 65 שניות, כך שההתנגדות הכללית לחום PCB ל-260 מעלות צלזיוס, ודרישות של 10 שניות אחרונות.

4. הדבקה של רדיד נחושת

חוזק ההדבקה של רדיד הנחושת צריך להגיע ל-1.5 ק"ג/סמ"ר כדי למנוע מה-PCB ליפול עקב כוחות חיצוניים.

5. תקני כיפוף

ל-PCB יש תקני כיפוף מסוימים, בדרך כלל כדי להשיג יותר מ-25 ק"ג/מ"מ

6. מוליכות חשמלית טובה

PCB כמוביל של רכיבים אלקטרוניים, כדי להשיג את הקישור בין רכיבים, להסתמך על קווי ה-PCB כדי לנהל, PCB צריך לא רק להיות בעל מוליכות חשמלית טובה, וקווי PCB שבורים לא יכולים לתקן ישירות, או את הביצועים של המוצר כולו יגרום להשפעה גדולה.

7. יכול לעמוד בשטיפת הממס

PCB בייצור, קל ללכלך, לעתים קרובות צריך לשטוף את הלוח וממיסים אחרים לניקוי, כך שה-PCB אמור להיות מסוגל לעמוד בשטיפת הממס, מבלי לייצר בועות וכמה תגובות שליליות אחרות.

אלו הן חלק מהדרישות הבסיסיות ל-PCB מוסמך בעיבוד SMT.