יישום שלמכונת בדיקת רנטגן SMT- בדיקת צ'יפים

מטרת ושיטת בדיקת השבבים

המטרה העיקרית של בדיקת השבבים היא לאתר גורמים המשפיעים על איכות המוצר בתהליך הייצור מוקדם ככל האפשר ולמנוע ייצור אצווה, תיקון וגרוטאות מחוץ לסובלנות.זוהי שיטה חשובה לבקרת איכות תהליך המוצר.טכנולוגיית בדיקת X-RAY עם פלואורוסקופיה פנימית משמשת לבדיקה לא הרסנית ומשמשת בדרך כלל לאיתור פגמים שונים בחבילות שבבים, כגון קילוף שכבות, קרע, חללים ושלמות קשרי עופרת.בנוסף, בדיקה לא הרסנית בקרני רנטגן יכולה גם לחפש פגמים שעלולים להתרחש במהלך ייצור PCB, כגון יישור לקוי או פתחי גשרים, קצרים או חיבורים חריגים, ולזהות את שלמות כדורי הלחמה באריזה.זה לא רק מזהה חיבורי הלחמה בלתי נראים, אלא גם מנתח את תוצאות הבדיקה בצורה איכותית וכמותית לזיהוי מוקדם של בעיות.

עקרון בדיקת השבבים של טכנולוגיית רנטגן

ציוד לבדיקת רנטגן משתמש בצינור רנטגן ליצירת קרני רנטגן דרך דגימת השבב, המוקרנות על מקלט התמונה.ניתן להגדיל באופן שיטתי את ההדמיה בהבחנה גבוהה פי 1000, ובכך לאפשר את הצגת המבנה הפנימי של השבב בצורה ברורה יותר, ולספק אמצעי בדיקה יעיל לשיפור "קצב המעבר חד פעמי" ולהשגת היעד של "אפס". פגמים".

למעשה, מול השוק נראה מאוד ריאלי אבל במבנה הפנימי של אותם שבבים יש פגמים, ברור שלא ניתן להבחין ביניהם בעין בלתי מזוינת.רק בבדיקת רנטגן ניתן לחשוף את "אב הטיפוס".לכן, ציוד לבדיקת רנטגן מספק בטחון מספק וממלא תפקיד חשוב בבדיקת שבבים בייצור מוצרים אלקטרוניים.

היתרונות של מכונת רנטגן PCB

1. שיעור הכיסוי של ליקויים בתהליך הוא עד 97%.הליקויים שניתן לבדוק כוללים: הלחמה כוזבת, חיבור גשר, מעמד לטאבלט, הלחמה לא מספקת, חורי אוויר, דליפת מכשיר וכן הלאה.בפרט, X-RAY יכול גם לבדוק BGA, CSP והתקנים מוסתרים של מפרקי הלחמה אחרים.

2. כיסוי בדיקה גבוה יותר.X-RAY, ציוד הבדיקה ב-SMT, יכול לבדוק מקומות שאינם ניתנים לבדיקה בעין בלתי מזוינת ובדיקות ב-line.לדוגמה, ה-PCBA נחשב לקוי, חשוד כפריצת יישור השכבה הפנימית של ה-PCB, ניתן לבדוק רנטגן במהירות.

3. זמן ההכנה למבחן מצטמצם מאוד.

4. יכול להבחין בפגמים שלא ניתן לזהות בצורה מהימנה באמצעי בדיקה אחרים, כגון: הלחמה כוזבת, חורי אוויר ודפוס לקוי.

5. ציוד בדיקה X-RAY ללוחות דו צדדיים ורב שכבתיים פעם אחת בלבד (עם פונקציית דלמינציה).

6. ספק מידע מדידה רלוונטי המשמש להערכת תהליך הייצור ב-SMT.כמו עובי משחת הלחמה, כמות ההלחמה מתחת למפרק ההלחמה וכו'.