תנור SMT reflowעם חנקן (N2) הוא התפקיד החשוב ביותר בהפחתת חמצון משטח הריתוך, שיפור יכולת ההרטבה של הריתוך, מכיוון שחנקן הוא סוג של גז אינרטי, לא קל לייצר תרכובות עם מתכת, הוא יכול גם לנתק את החמצן באוויר ומגע מתכת בטמפרטורה גבוהה ולהאיץ את תגובת החמצון.
ראשית, העיקרון שחנקן יכול לשפר את יכולת ריתוך SMT מבוסס על העובדה שמתח הפנים של הלחמה בסביבת חנקן קטן מזה החשוף לסביבה אטמוספרית, מה שמשפר את הנזילות והרטיבות של הלחמה.
שנית, חנקן מפחית את מסיסות החמצן באוויר המקורי ואת החומר שיכול לזהם את משטח הריתוך, ומפחית מאוד את החמצון של הלחמה בטמפרטורה גבוהה, במיוחד בשיפור איכות הריתוך האחורי של הצד השני.
חנקן אינו תרופת פלא לחמצון PCB.אם פני השטח של רכיב או מעגל מתחמצנים מאוד, חנקן לא יחזיר אותו לחיים, וחנקן שימושי רק עבור חמצון קל.
יתרונות שלתנור זרימת הלחמה מחדשעם חנקן:
הפחת את חמצון התנור
שפר את יכולת הריתוך
שפר את יכולת ההלחמה
הפחת את קצב החלל.מכיוון שההדבקה או חמצון כרית הלחמה מופחתת, זרימת ההלחמה טובה יותר.
חסרונות שלמכונת הלחמה SMTעם חנקן:
לשרוף
מגדיל את הסיכוי ליצירת מצבות
קפילריות מוגברת (אפקט פתיל)
זמן פרסום: 24 באוגוסט 2021