חֲדָשׁוֹת
-
כיצד לייעל את הפריסה של ה-PCB?
בעיצוב, הפריסה היא חלק חשוב.התוצאה של הפריסה תשפיע ישירות על השפעת החיווט, אז אתה יכול לחשוב על זה כך, פריסה סבירה היא הצעד הראשון להצלחת עיצוב PCB.בפרט, פריסה מוקדמת היא תהליך החשיבה על הלוח כולו, סימן...קרא עוד -
דרישות תהליך עיבוד PCB
PCB הוא בעיקר לעיבוד אספקת חשמל של הלוח הראשי, תהליך העיבוד שלו הוא בעצם לא מסובך, בעיקר מיקום מכונת SMT, ריתוך מכונת הלחמת גל, תוספת ידנית וכו ', לוח בקרת כוח בתהליך של עיבוד SMD, הראשי דרישות התהליך הן כדלקמן....קרא עוד -
כיצד לשלוט בגובה מכונת הלחמת הגל כדי להפחית טמבל?
בשלב הלחמת מכונת הלחמת גל, יש לטבול את ה-PCB בגל יהיה מצופה בהלחמה על מפרק ההלחמה, ולכן גובה בקרת הגל הוא פרמטר חשוב ביותר.התאמה נכונה של גובה הגלים כך שגל ההלחמה על מפרק ההלחמה להגברת הלחץ...קרא עוד -
מהו תנור זרימת חנקן?
הלחמת זרימה חוזרת בחנקן היא תהליך מילוי תא הזרימה החוזרת בגז חנקן על מנת לחסום את כניסת האוויר לתנור הזרימה מחדש כדי למנוע חמצון של רגלי הרכיב במהלך הלחמת זרימה חוזרת.השימוש בזרימה חוזרת של חנקן נועד בעיקר לשפר את איכות ההלחמה, כך ש...קרא עוד -
NeoDen בתערוכת האוטומציה 2022 במומבאי
המפיץ ההודי הרשמי שלנו לוקח את מכונת האיסוף והמקום החדשה של המוצר NeoDen YY1 בתערוכה, ברוכים הבאים לבקר בדוכן F38-39, אולם מס' 1.YY1 כולל מחליף חרירים אוטומטי, תמיכה בסרטים קצרים, קבלים בתפזורת ותמיכה מקסימלית.רכיבים בגובה 12 מ"מ.מבנה פשוט ו...קרא עוד -
עיבוד שבב SMT של טיפול בחומרים בתפזורת בקצרה
יש צורך לתקנן את תהליך הטיפול בחומרים בתפזורת בתהליך הייצור של עיבוד SMT SMT, ובקרה יעילה של חומר בתפזורת יכולה למנוע את תופעת העיבוד הגרוע הנגרמת על ידי חומר בתפזורת.מהו חומר בתפזורת?בעיבוד SMT, חומר רופף מוגדר בדרך כלל...קרא עוד -
תהליך ייצור של PCB קשיח-גמיש
לפני שניתן להתחיל בייצור של לוחות קשיחים-גמישים, נדרשת פריסת עיצוב PCB.לאחר קביעת הפריסה, ניתן להתחיל בייצור.תהליך הייצור קשיח-גמיש משלב את טכניקות הייצור של לוחות קשיחים וגמישים.לוח קשיח-גמיש הוא ערימה של ר...קרא עוד -
מדוע מיקום הרכיבים כה חשוב?
עיצוב PCB 90% בפריסת המכשיר, 10% בחיווט, זו אכן אמירה אמיתית.התחלת הטרחה של הצבת המכשירים בזהירות יכולה לעשות שינוי ולשפר את המאפיינים החשמליים של ה-PCB.אם רק תשים את הרכיבים על הלוח באופן אקראי, מה י...קרא עוד -
מה הסיבה לריתוך הריק של הרכיבים?
SMD יהיה מגוון של פגמים באיכות להתרחש, למשל, הצד המרכיב של הלחמה ריקה מעוות, התעשייה כינה תופעה זו עבור האנדרטה.קצה אחד של הרכיב מעוות ובכך גורם לאנדרטה הלחמה ריקה, הוא מגוון של סיבות להיווצרות של.היום, נ...קרא עוד -
מהן שיטות בדיקת איכות ריתוך BGA?
כיצד לקבוע את איכות ריתוך BGA, עם איזה ציוד או באילו שיטות בדיקה?להלן לספר לך על שיטות בדיקת איכות ריתוך BGA בהקשר זה.ריתוך BGA שלא כמו קבלים-נגד או IC בדרגת פינים חיצוניים, אתה יכול לראות את איכות הריתוך בחוץ...קרא עוד -
אילו גורמים משפיעים על הדפסת הלחמה?
הגורמים העיקריים המשפיעים על קצב המילוי של משחת הלחמה הם מהירות הדפסה, זווית המגב, לחץ המגב ואפילו כמות משחת ההלחמה המסופקת.במילים פשוטות, ככל שהמהירות מהירה יותר והזווית קטנה יותר, כך גדל הכוח כלפי מטה של משחת ההלחמה וקל יותר...קרא עוד -
דרישות לתכנון פריסה של אלמנטים משטחים מרותכים בזרימה חוזרת
למכונת הלחמה חוזרת יש תהליך טוב, אין דרישות מיוחדות לפריסה של מיקום, כיוון ומרווח רכיבים.פריסת רכיבי משטח הלחמה חוזרת לשקול בעיקר הדפסת הלחמה שבלונה פתוחה חלון לדרישות ריווח רכיבים, בדוק וחזור ל...קרא עוד
