שיקולי עיצוב פריסת PCB

על מנת להקל על הייצור, תפירת PCB צריכה בדרך כלל לעצב נקודת סימון, חריץ V, קצה תהליך.

I. צורת לוחית האיות

1. המסגרת החיצונית של לוח השחבור (קצה הידוק) צריכה להיות בעיצוב לולאה סגורה כדי להבטיח שלוח השחבור לא יתעוות לאחר חיבורו על המתקן.

2. רוחב חיבור PCB ≤ 260 מ"מ (קו SIEMENS) או ≤ 300 מ"מ (קו FUJI);אם נדרשת חלוקה אוטומטית, רוחב חיבור PCB x אורך ≤ 125 מ"מ x 180 מ"מ.

3. צורת לוח שחבור PCB קרוב ככל האפשר לריבוע, מומלץ 2 × 2, 3 × 3, …… לוח שחבור;אבל אל תאיית לתוך לוח היין והיאנג.

II.חריץ V

1. לאחר פתיחת חריץ ה-V, העובי X הנותר צריך להיות (1/4 ~ 1/3) עובי הלוח L, אך העובי המינימלי X חייב להיות ≥ 0.4 מ"מ.ניתן לקחת את הגבול העליון של הלוח הנושא הכבד יותר, הגבול התחתון של הלוח הנושא את העומס הקל יותר.

2. חריץ V משני הצדדים של החריצים העליונים והתחתונים של חוסר היישור S צריך להיות פחות מ-0.1 מ"מ;בשל העובי המינימלי האפקטיבי של ההגבלות, עובי של פחות מ-1.2 מ"מ לוח, לא צריך להשתמש בדרך של לוח איות חריץ V.

III.סמן נקודה

1. הגדר את נקודת המיקום הייחוס, בדרך כלל בנקודת המיקום מסביב לעליון, גדול ב-1.5 מ"מ מאזור ההלחמה הלא עמיד שלה.

2. משמש כדי לסייע במיקום אופטי של מכונת המיקום יש מכשיר שבב לוח PCB באלכסון לפחות שתי נקודות ייחוס אסימטריות, כל המיקום האופטי של ה-PCB עם נקודת ההתייחסות הוא בדרך כלל בכל המיקום המקביל באלכסון PCB;חתיכת מיקום אופטי של PCB עם נקודת הייחוס נמצאת בדרך כלל במיקום המתאים באלכסון של חלק PCB.

3. עבור מרווח עופרת ≤ 0.5 מ"מ QFP (חבילה שטוחה מרובעת) ומרווח כדור ≤ 0.8 מ"מ BGA (חבילת מערך רשת כדורית), על מנת לשפר את דיוק המיקום, הדרישות של IC שתי סט אלכסוני של נקודות ייחוס.

IV.קצה התהליך

1. המסגרת החיצונית של לוח התיקון והלוח הקטן הפנימי, הלוח הקטן והלוח הקטן בין נקודת החיבור ליד המכשיר לא יכולים להיות מכשירים גדולים או בולטים, ויש להשאיר ברכיבים ובקצה לוח ה-PCB יותר מ- 0.5 מ"מ של שטח כדי להבטיח את הפעולה הרגילה של כלי החיתוך.

V. חורי מיקום הלוח

1. עבור מיקום PCB של כל הלוח ועבור מיקום של התקנים בעלי גובה דק, באופן עקרוני, יש להגדיר גובה של פחות מ-0.65 מ"מ QFP במיקום האלכסוני שלו;יש להשתמש בסמלים של מיקום לוח משנה PCB בזוגות, מסודרים באלכסון של רכיבי המיקום.

2. יש להשאיר רכיבים גדולים עם עמודי מיקום או חורי מיקום, תוך התמקדות כגון ממשקי I/O, מיקרופונים, ממשקי סוללה, מיקרו-מתגים, ממשקי אוזניות, מנועים וכו'.

מעצב PCB טוב, בתכנון ה-colocation, לשקול את גורמי הייצור, כדי להקל על העיבוד, לשפר את יעילות הייצור ולהפחית את עלויות הייצור.