SMT היא טכנולוגיית הרכבה על פני השטח, היא כיום הטכנולוגיה והתהליך הפופולריים ביותר בתעשיית ההרכבה האלקטרונית.מיקום SMT מתייחס לסדרה של תהליכים המבוססים על ה-PCB בקיצור.PCB פירושו לוח מעגלים מודפסים.
תהליך
רכיבי תהליך בסיסיים SMT: הדפסת הלחמה –>מכונת הרכבה SMTמיקום -> מעל התנור אשפרה ->תנור זרימה חוזרתהלחמה –> בדיקה אופטית AOI –> תיקון –> לוח משנה –> לוח השחזה –> לוח שטיפה.
1. הדפסת משחת הלחמה: תפקידה להדליף את המשחה נטולת הפח לרפידות ה-PCB, לקראת ריתוך רכיבים.הציוד המשמש הוא מכונת דפוס מסך, הממוקמת בחזית קו הייצור של SMT.
2. מתקן שבב: תפקידו להתקין במדויק את רכיבי מכלול השטח למיקום הקבוע של ה-PCB.הציוד המשמש הוא ה-mounter, הממוקם בקו הייצור SMT מאחורי מכונת הדפסת המסך.
3. ריפוי מעל התנור: תפקידו להמיס את דבק ה-SMD, כך שרכיבי הרכבת פני השטח ולוח ה-PCB יתחברו היטב יחדיו.הציוד המשמש לתנור אשפרה, ממוקם בקו הייצור של SMT מאחורי מכונת ההצבה.
4. הלחמת תנור זרימה חוזרת: תפקידו להמיס את משחת ההלחמה, כך שרכיבי הרכבת פני השטח ולוח ה-PCB יתחברו היטב יחדיו.הציוד המשמש הוא תנור זרימה חוזרת, הממוקם בקו הייצור של SMT מאחורי ה-bonder.
5. מכונת SMT AOIבדיקה אופטית: תפקידו להרכיב את לוח ה-PCB לאיכות הריתוך ובדיקת איכות ההרכבה.הציוד המשמש הוא בדיקה אופטית אוטומטית (AOI), נפח ההזמנה הוא בדרך כלל יותר מעשרת אלפים, נפח ההזמנה קטן בבדיקה ידנית.מיקום בהתאם לצרכי הגילוי, ניתן להגדיר בפס הייצור במקום המתאים.חלק בהלחמה חוזרת לפני, חלק בהלחמה חוזרת לאחר.
6. תחזוקה: תפקידו לזהות כשל בלוח ה-PCB לצורך עיבוד מחדש.הכלים המשמשים הם מלחמים, תחנות עבודה מחדש וכו' מוגדרים בבדיקה האופטית של AOI לאחר.
7. לוח משנה: תפקידו לחתוך את PCBA הלוח הרב-קשור, כך שהוא מופרד ליצירת יחיד נפרד, בדרך כלל באמצעות חיתוך V ושיטת חיתוך מכונה.
8. קרש טחינה: תפקידו לשפשף את חלקי הקוצים, כדי שיהפכו חלקים ושטוחים.
9. קרש כביסה: תפקידו להרכיב את לוח ה-PCB מעל שאריות הריתוך המזיקות כגון שטף שהוסר.מחולק לניקוי ידני וניקוי מכונות ניקוי, המיקום לא ניתן לתיקון, יכול להיות מקוון או לא מקוון.
תכונות שלניאודן10מכונת איסוף ומקום
1. מצייד מצלמה כפולה + מצלמה מעופפת דיוק גבוהה דו צדדית להבטיח מהירות ודיוק גבוהים, מהירות אמיתית עד 13,000 CPH.שימוש באלגוריתם החישוב בזמן אמת ללא פרמטרים וירטואליים לספירת מהירות.
2. מלפנים ומאחור עם 2 דור רביעי מערכות זיהוי מצלמות מעופפות במהירות גבוהה, חיישני US ON, עדשה תעשייתית 28 מ"מ, לצילומי טיסה וזיהוי דיוק גבוה.
3.8 ראשים עצמאיים עם מערכת בקרה מלאה בלולאה סגורה תומכים בכל איסוף מזין 8 מ"מ בו זמנית, במהירות של עד 13,000 CPH.
4.תמיכה במיקום בר אור LED של 1.5M (תצורה אופציונלית).
5. הרם את ה-PCB באופן אוטומטי, שומר את ה-PCB באותה רמת פני השטח במהלך המיקום, להבטיח דיוק גבוה.
זמן פרסום: יוני-09-2022