בדיקת איכות ומראה מפרקי הלחמה

עם התקדמות המדע והטכנולוגיה, טלפונים ניידים, מחשבי טאבלט ומוצרים אלקטרוניים אחרים הם קלים, קטנים, ניידים למגמת הפיתוח, בעיבוד SMT של רכיבים אלקטרוניים הופכים גם הם קטנים יותר, החלקים הקיבוליים לשעבר 0402 הם גם מספר גדול בגודל 0201 להחלפה.כיצד להבטיח את איכות חיבורי ההלחמה הפך לנושא חשוב של SMD דיוק גבוה.חיבורי הלחמה כגשר לריתוך, איכותו ואמינותו קובעות את איכות המוצרים האלקטרוניים.במילים אחרות, בתהליך הייצור, איכות ה-SMT מתבטאת בסופו של דבר באיכות חיבורי ההלחמה.

נכון לעכשיו, בתעשיית האלקטרוניקה, למרות שהמחקר של הלחמה נטולת עופרת התקדם מאוד והחל לקדם את היישום שלה ברחבי העולם, ובעיות סביבתיות היו מודאגות רבות, השימוש בטכנולוגיית הלחמה רכה של סגסוגת הלחמה Sn-Pb הוא כעת עדיין טכנולוגיית החיבור העיקרית למעגלים אלקטרוניים.

מפרק הלחמה טוב צריך להיות במחזור החיים של הציוד, התכונות המכניות והחשמליות שלו אינן כשל.המראה שלו מוצג כך:

(1) משטח מבריק שלם וחלק.

(2) הכמות הנכונה של הלחמה והלחמה כדי לכסות לחלוטין את הרפידות והמובילים של החלקים המולחמים, גובה הרכיב בינוני.

(3) יכולת הרטבה טובה;הקצה של נקודת ההלחמה צריך להיות דק, זווית הרטבת משטח הלחמה והרפיד של 300 או פחות טובה, המקסימום אינו עולה על 600.

תוכן בדיקת מראה עיבוד SMT:

(1) האם הרכיבים חסרים.

(2) האם הרכיבים מודבקים באופן שגוי.

(3) אין קצר חשמלי.

(4) האם הריתוך הוירטואלי;ריתוך וירטואלי הוא סיבות מורכבות יחסית.

I. פסק הדין של ריתוך שווא

1. השימוש בציוד מיוחד בודק מקוון לבדיקה.

2. ויזואלי אובדיקת AOI.כאשר חיבורי ההלחמה נמצאו כמעט מדי הלחמה הלחמה הרטבה גרועה, או הלחמה באמצע התפר השבור, או משטח ההלחמה היה כדור קמור, או הלחמה ו-SMD לא נושקות היתוך וכו', עלינו לשים לב, גם אם התופעה של סכנה נסתרת קלה, צריך לקבוע מיד אם יש אצווה של בעיות הלחמה.שיקול הדעת הוא: ראה אם ​​יותר PCB באותו מיקום של מפרקי הלחמה יש בעיות, כגון רק בעיות PCB בודדות, ייתכן שהדבק הלחמה נשרט, עיוות פינים וסיבות אחרות, כמו בהרבה PCB באותו מיקום יש בעיות, בשלב זה סביר להניח שמדובר ברכיב רע או בעיה שנגרמה על ידי הרפידה.

II.הסיבות והפתרונות לריתוך הוירטואלי

1. עיצוב כרית פגום.קיומו של רפידת חור דרך היא פגם מרכזי בתכנון ה-PCB, לא צריך, לא להשתמש, חור דרך יגרום לאובדן הלחמה שנגרם על ידי הלחמה לא מספקת;מרווח רפידות, השטח גם צריך להיות התאמה סטנדרטית, או שיש לתקן אותו בהקדם האפשרי לעיצוב.

2. ללוח PCB יש תופעת חמצון, כלומר, הרפידה אינה בהירה.אם תופעת החמצון, הגומי יכול לשמש כדי לנגב את שכבת התחמוצת, כך שיופיע מחדש בהיר שלה.לחות לוח pcb, כגון חשוד יכול להיות ממוקם בתנור הייבוש ייבוש.ללוח PCB יש כתמי שמן, כתמי זיעה וזיהום אחר, הפעם כדי להשתמש באתנול נטול מים לניקוי.

3. הלחמה מודפסת PCB, משחת הלחמה מגרדת, שפשוף, כך שכמות הדבקת הלחמה על הרפידות הרלוונטיות כדי להפחית את כמות ההלחמה, כך שההלחמה אינה מספקת.צריך להתאפר בזמן.שיטות משלימות זמינות מתקן או לבחור מעט עם מקל במבוק כדי לפצות על מלוא.

4. SMD (רכיבים מותקן על פני השטח) באיכות ירודה, תפוגה, חמצון, דפורמציה, וכתוצאה מכך הלחמה כוזבת.זו הסיבה הנפוצה יותר.

רכיבים מחומצנים אינם בהירים.נקודת ההיתוך של התחמוצת עולה.

בשלב זה עם יותר משלוש מאות מעלות של מעלות של ברזל כרום חשמלי בתוספת שטף מסוג רוזין ניתן לרתך, אך עם יותר ממאתיים מעלות של הלחמה מזרימה חוזרת SMT בתוספת השימוש במשחת הלחמה לא נקייה פחות קורוזיבית. להמיס.לכן, SMD מחומצן לא צריך להיות מולחם עם תנור זרימה חוזרת.לקנות רכיבים חייבים לראות אם יש חמצון, ולקנות אחורה בזמן לשימוש.באופן דומה, לא ניתן להשתמש במשחת הלחמה מחומצנת.