1. צד התהליך מעוצב על הצד הקצר.
2. רכיבים המותקנים ליד הרווח עלולים להינזק בעת חיתוך הלוח.
3. לוח PCB עשוי מחומר TEFLON בעובי של 0.8 מ"מ.החומר רך וקל לעיוות.
4. PCB מאמצת תהליך עיצוב חריץ בחיתוך V וארוך לצד שידור.מכיוון שרוחב חלק החיבור הוא רק 3 מ"מ, ויש רעידות גביש כבדות, שקע ורכיבי פלאג-אין אחרים על הלוח, PCB ישבר במהלךתנור זרימה חוזרתריתוך, ולפעמים התופעה של שבר צד שידור מתרחשת במהלך ההחדרה.
5. העובי של לוח PCB הוא רק 1.6 מ"מ.רכיבים כבדים כגון מודול כוח וסליל מונחים באמצע רוחב הלוח.
6. PCB להתקנת רכיבי BGA מאמצת עיצוב לוח Yin Yang.
א.עיוות PCB נגרם על ידי עיצוב לוחות Yin ויאנג עבור רכיבים כבדים.
ב.PCB התקנת רכיבים מכוסים BGA מאמצת עיצוב לוחות Yin ויאנג, וכתוצאה מכך מפרקי הלחמה BGA לא אמינים
ג.צלחת בעלת צורה מיוחדת, ללא הרכבה של פיצוי, יכולה להיכנס לציוד בצורה הדורשת כלי עבודה ומגדילה את עלות הייצור.
ד.כל ארבעת לוחות החיבור מאמצים את הדרך של חיבור חורי חותמת, בעל חוזק נמוך ועיוות קל.
זמן פרסום: 10 בספטמבר 2021